高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？

高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？针对这个问题，我们可以从这样一个解决方案来理解。具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装（LFCSP）和四方扁平封装（QFP）提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板（PCB）、从而降低热阻的有效解决方案。芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。推荐的PCB设计包含一个用于裸露焊盘的焊盘。 该焊盘应包括连接到PCB上的多个接地层的通孔阵列，从而为热能提供低热阻路径。

这些内部打地线通常缺少资料，导致用户对ADC或DAC如何实现高性能且无需相同数量的电源和接地连接感到迷惑。 某些情况下，器件可能没有任何接地引脚，因而完全依赖外部焊盘提供所有接地连接。

带打地线的LLP封装