Copper Properties使用技巧

在PCB设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper ProperTIes中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与ProperTIes 的内容说明。

一. 如何呼叫Copper ProperTIes 窗口
在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可
 

二. 使用Copper ProperTIes
(1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式
 
( Plane Area 在复合层面方可使用 )
(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜
 
(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通NET
 

三. 范例
利用 Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜
(1) 将铺铜格点设定为0
(2) 绘制 Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options
 
(3) 设定铺铜优先级与网铜格点
 
(4) 利用铺铜控制器即可完成
 

四. 结论
PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties *** 作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的 *** 作上可更加的顺手与方便。