电子芯闻早报:正在崛起的半导体强权

电子芯闻早报:正在崛起的半导体强权,第1张

  中国这几年来被视为下一个半导体产业强权,不过目前尚未看到其具体成果。到目前为止,中国在电子产业领域的影响力,主要仍是在其消费者的身份,不过尽管中国晶圆代工企业进步缓慢,无晶圆厂芯片企业又还在起步阶段,产业观察家仍认为中国的潜力不容小觑。想要了解更多半导体及物联网产业新闻资讯,请关注今天的电子芯闻早报。

  一、 半导体

  1、 富士康剥离无线芯片封装测试业务。1月22日消息,据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新分离的业务是,用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology。

  2、蓝牙4.2芯片,今年下半年量产。蓝牙技术联盟在上个月正式推出4.2规格,由于蓝牙4.2版本将与WiFi规格一样可支援IPv6/6LoWPAN,达到轻松连网功能,且价格只要 WiFi 晶片的四分之一,因此,讲求低单价、低传输量的智慧家居产品,将可因此快速成为成为物联网一员,该规格也为相关IC设计公司,包括意法半导体、 NORDIC、联发科、瑞昱及笙科等晶片厂商开拓新市场。蓝牙技术联盟昨(20)日指出,4.2规格晶片将在今年下半年正式量产出货。

  二、通信新闻

  1、谷歌想成为虚拟移动网络运营商。1月22日,消息人士周三透露,通过与美国第三大移动运营商Sprint和第四大移动运营商T-Mobile美国签订合作协议,谷歌将直接向美国消费者推出手机服务,从而管理他们的通话以及移动数据。谷歌此举旨在扩展进入网络搜索业务之外的新领域,从而推动移动产业的变革。

  三、云计算

  1、甲骨文在华将建云计算数据中心。自从战略转型以来,甲骨文云计算的业务增长迅速。甲骨文中国区高层日前在深圳举行的“企业成长的未来战略暨甲骨文现代客户体验发展”论坛上透露,甲骨文的云计算战略已在中国全面落地,未来计划在华建设云计算数据中心。

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