CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统

　　全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司（Renesas Electronics CorporaTIon）已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代无线通讯系统级芯片（System-on-Chips， SoC）。CEVA-XC内核具有可编程特性，使得瑞萨电子能够创建提供超高性能且只需最小功耗的软件定义无线电（software-defined radio， SDR） SoC产品。

　　瑞萨电子第一解决方案业务部汽车解决方案事业部主管、副总裁Tatsuya Nishihara称：“CEVA-XC DSP提供了用于智能运输系统 （ITS） 市场的无线通讯产品所需的突出性能和灵活性，并且结合了通过软件升级推动SoC适应未来标准的能力。而且，基于硅器件的CEVA-XC开发平台为我们的工程师提供了开发软件的实时环境，极大地减少了与我们的无线SoC产品相关的开发工作和成本。”

　　CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“通过软件实现的灵活性和低功耗是我们的CEVA-XC DSP框架的关键支柱，使得客户能够创建功能强大的基带处理器，以满足任何通信需求。我们非常高兴瑞萨电子加入到我们众多的客户名单中，这些客户都能够利用这个价值定位来提供基于CEVA DSP的业界领先产品。瑞萨电子基于CEVA DSP的软件定义无线电（software-defined radio）方法将推动其在市场上通过SoC产品实现显着的差异化。”

　　CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能软件定义无线电多模解决方案对功耗、上市时间（TIme-to-market）和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。要了解更多信息，请访问公司网页 http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XC-Family.html。

　　关于CEVA

　　CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 （SIP） DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 （2G/3G/4G）、多媒体 （视觉、成像及HD 音频）、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过11 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 （ZTE）。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。