传统半导体工艺微缩将于2024年前告终

电子发烧友早八点讯：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。

在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonal Roadmap for Devices and Systems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到，“由于多间距、金属间距以及单元高度同时微缩，使得晶粒成本迄今持续降低。这一趋势将持续到2024年。”

在2024年以后，该白皮书中提到，“已经没有足够的空间布局触点，加上接触多间距(CPP)微缩导致性能退化的结果，预计实体信道长度将因静电程度恶化而在12nm饱和，CPP则在24nm饱和，以保留足够的电源密度(~11nm)，使组件触点提供可接受的寄生效应。”

IRDS是首度于1965年发布的“国际半导体技术蓝图”(ITRS)之延伸版本。去年五月，IEEE接手后将它重新命名为IRDS，并扩展到涵盖新型系统级技术。

IEEE预计将于11月在美国华府举行的活动上正式发布IRDS的第一个版本。新的白皮书象征迈向更新版本的过渡阶段。

在ITRS时代的许多白皮书都在介绍传统的研究，例如CMOS微缩、新兴组件与良率等。只有几篇论文能不落俗套地介绍一些新的领域，例如系统互连，以及量子与神经系统等新型运算。

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