莱迪思ECP5系列FPGA续写“低功耗”神话

莱迪思ECP5系列FPGA续写“低功耗”神话,第1张

  国内4G牌照的下发,各大通信运营商在建设LTE和LTE-A大型基站的同时,小型蜂窝网络基站的建设也在加紧推进,以满足爆发增长的消费类电子产品带来的通信需求。批量的小型蜂窝网络基站对FPGA产品的成本、尺寸、大小有着严苛的要求,而传统FPGA产品的大尺寸、大功耗以及高昂的价格让运营商望而却步。

  鉴此,莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。“莱迪思的产品主要针对的是需求量大,对成本和功耗要求较高的应用领域。” 莱迪思中国区主管大客户和无线市场的销售经理王诚如是说。

  莱迪思半导体公司中国区销售经理王诚先生正在介绍莱迪思ECP5 FPGA产品系列

  莱迪思优化了ECP5系列产品架构,从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值,作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案,成本低40%并且包含诸多增强特性,包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构,双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。

  而乘4G东风,我国正大力建设通信基础设施,莱迪思凭借准确的市场定位以及高性价比的FPGA产品在业内获得了良好的声誉。特别是此次推出的ECP5产品打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规,为下一代电信系统提供了完美解决方案,莱迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦级功耗的特性能扫除各种障碍,帮助客户避免受到ASIC开发成本和进度以及ASSP灵活性和可用性的影响而错失良机。

  除了微型网络基站,在消费类电子市场中,ECP5系列产品也有很好的应用前景。随移动基础架构的发展,电子产品追求小尺寸、低功耗,ECP5系列产品10mmX10mm的封装加上小于0.25W的整体功耗,满足了智能手机和可穿戴设备对尺寸和功耗的严格要求。85K个LUT和SERDES的ECP5,相比竞争对手的解决方案,功能密度提升了两倍,在满足低功耗的同时,能为智能手机和可穿戴设备提供更优质的性能和更快的处理速度。随着电子产品生命周期的缩短,更新换代的频率加快,莱迪思的ECP5系列产品的发布,给饱受“成本”与“功耗”双重顽疾之苦的FPGA市场带来一剂良药。

  现在,莱迪思正利用自身FPGA产品低功耗、低成本、小尺寸的优势,大力拓展消费类电子市场,并在消费类业务上保持着300%的增长。王城强调,“莱迪思的FPGA产品始终围绕着‘低成本’、‘低功耗’、‘小尺寸’的核心,这是我们能成功地渗透到消费类电子市场的原因。”

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