中芯国际(SMIC)和Cadence 共同推出用于65纳米的

中芯国际(SMIC)和Cadence 共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0

完全集成的能效型流程令快速、轻松地设计低功耗尖端器件成为可能


    加州圣荷塞2009年10月29日电 -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码: 0981.HK）65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence(R) 低功耗解决方案为基础，通过使用一个单一、全面的设计平台，可以更加快速地实现尖端、低功耗半导体产品的设计。
 
    “目前，功耗已成为一个关键的设计制约因素，从技术和成本的角度来说，它同时序和面积一样重要”，SMIC 设计服务中心副总裁刘明刚表示，“SMIC-Cadence Reference Flow 4.0具有先进的自动化低功耗设计功能，能够满足低功耗设计创新的需要。”



    “能率对许多新型半导体产品来说都是一个关键的要求，然而设计者有时却认为关注于功耗只是最近才刚刚兴起，因而伴随着很多风险”，Cadence 公司产品营销副总裁 Steve Carlson 表示，“Cadence 低功耗解决方案提供了全面的、经过硅验证的从前端到后端的流程，面向基于 SMIC 的65纳米工艺技术的设计者，它包括对功能和结构的验证，同时提高了生产率。该解决方案快速、易用并经过了实践检验。”

    SMIC 65纳米低功耗 Reference Flow 4.0 包括 Cadence 低功耗解决方案, 搭配 Encounter(R) Conformal(R) Low Power、Incisive(R) Enterprise Simulator、Encounter RTL Compiler、Encounter Digital ImplementaTIon System、Cadence QRC ExtracTIon、Encounter TIming System 和 Encounter Power System。

    关于中芯国际

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片厂和三座 200mm 芯片厂。在北京建有两座 300mm 芯片厂，在天津建有一座 200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座 200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 芯片厂。

    关于 Cadence

    Cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用 Cadence 的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。