深入芯片核心：剖析SmartFusion2 SoC FPGA的艺术

　　电子发烧友网核心提示：美高森美（Microsemi）公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色，为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，详见【Microsemi推出新一代SmartFusion2 SoC FPGA产品   】。新一代SmartFusion2 SoC FPGA与其他FPGA厂商注重工艺、门数和封装均有所不同，Microsemi公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi和美高森美中国区销售经理夏明威主要就SmartFusion2是什么、SmartFusion2能做什么以及SmartFusion2为什么安全、可靠、低功耗等 几方面介绍了此新产品。

　　图 SmartFusion2 SoC FPGA

　　Microsemi公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi

　　SmartFusion2是什么？

　　它首先是一个系统级的FPGA，在这个芯片上集成了具有可靠性的快闪FPGA架构、一个166MHz ARM Cortex-M3处理器、安全处理加速、DSP模块、SRAM、eNVM和高性能通讯接口。

　　图 SmartFusion2 SoC FPGA架构图

　　SmartFusion2能做什么？

　　Esam Elashmawi表示，SmartFusion2 SoC FPGA设计主要应用于工业、国防、航空、通讯和医疗行业具有挑战性的安全关键性应用。具体包括工业应用中的紧急关闭系统、燃烧和气体系统、涡轮控制、铁路应用中的信号系统、军用和商用飞机中的控制系统、医疗器材软件管理比如胰岛素泵等。据Esam Elashmawi介绍，一架空客A380上千个Microsemi的FPGA。总之凡是需要安全性、高可靠性和低功耗FPGA的应用，都可以考虑SmartFusion2。