Microsemi推出新一代SmartFusion2 SoC FPGA产品

　　电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品。该系列产品是市场上最安全的FPGA；还具备高可靠性、低功耗等优势；应用极其广泛。

　　几年前，Microsemi公司通过采取加强产品组合、专注研发、专注对进入高端市场关键产品和技术的战略调整等措施试图来推动高价值市场的增长。然而其新一代SmartFusion2产品系列做到了这一点，成为行业领先产品之一；这必然扩大了我们整体系统解决方案组合；更进一步巩固了我们在追求安全性、可靠性和低功耗性的应用程序领域的领导地位。”

　　Microsemi的第二代SmartFusion2 SoC FPGA系列产品有效地将基于闪存的FPGA架构、拥有166 MHz的ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速、DSP模块、SRAM、eNVM和行业所需的高性能通信接口集成在一块单芯片上；能满足工业、国防、航空、通信和医疗等应用领域对安全性、高可靠性和低功耗性的基本要求。

　　新一代SmartFusion2在确保低功耗的前提下能进行具有不同功能的安全可靠性 *** 作。新一代产品具有更高密度和具有行业标准的标准接口，能满足更广泛的主流应用。Microsemi的SmartFusion2产品已经得到广泛应用，包括飞行数据记录器、武器系统、除颤器、手持无线电设备、通信管理系统和工业电机控制等。

　　具有最先进的设计和数据安全功能

　　SmartFusion2产品系列具备基于国家最先进非易失性闪存技术的外观保护设计，因此在安全功能上有所突破，能很容易地防止一些重要的设计和机密被盗或被篡改。

　　SmartFusion2提供了最先进的设计和数据安全功能，从具备安全密钥存储功能的root-of-trust设备使用SoC FPGA行业唯一的PUF关键注册和再生能力之处就不难得知。此外，SmartFusion2也是唯一具备抵制由于使用CRI组合技术而产生DPA攻击的SoC FPGA。

　　用户还可以利用内置的加密处理加速，包括：高级加密标准（AES）AES-256、安全散列算法（SHA）SHA-256、384位椭圆曲线加密（ECC）引擎和一个非确定性的随机比特发生器（ NRBG）。

　　综上所述，不难得知：SmartFusion2可以说是市场上最安全的FPGA。

　　具备高可靠性

　　由于SmartFusion2产品系列的高可靠性及其对SEU时间发生的免疫力，Microsemi可编程逻辑解决方案在国防和航空领域的应用极其广泛。当然，SEU保护能力在工业和医疗领域也是很重要的应用。

　　Smartfusion2设备是专为IEC 61508、DO254 和 DO178B等行业标准而设计的，且应对SEU事件从无失败。此外，SmartFusion2 闪存FPGA结构无需外部配置。因为在断电时能提供可靠的备用SoC FPGA来保留其配置，并使设备保持正常工作状态。

　　SmartFusion2是唯一能防止其SoC的嵌入式SRAM存储器发生SEU错误的SoC FPGA。这是通过使用单个差错校正、双位错误检测（SECDED）、嵌入式记忆体（如Cortex-M3嵌入式的临时存储器）、以太网、CAN和USB缓冲区而完成的。

　　这些产品的属性以及基于闪存的设备架构，使得SmartFusion2成为恶劣条件下使用的理想的解决方案，如航空应用中防止SEU的发生。

　　 低功耗特性

　　在不牺牲性能的前提下，与基于SRAM的FPGA相比，基于SmartFusion2 SoC FPGA能为设计人员提供100倍的低待机功率。一个简单的命令就能轻易启动Flash * Freeze的备用电源模式。在这种模式下，所有的寄存器和SRAM保持当前状态、可以设置I / O口状态、当低脉冲到来且I / O口与MSS外围设备可 *** 作时微处理器子系统（MSS）也能实现 *** 作。该设备进入和退出Flash * Freeze模式的时间很短，大约为100微秒。这是当有突发活动时理想的低占空比应用，如在国际无线电对尺寸、重量和功耗的要求。

　　 相关技术

　　Microsemi基于Flash的SoC FPGA为50K LUT（查找表）设备重新定义了低功耗（10 mW静态功耗），包括处理器的低功耗以及在不牺牲性能的情况下的低功耗。在Flash * Freeze待机状态下，功率消耗为1mW。功率消耗比同类的SoC FPGA或FPGA少了大约100倍。

　　SmartFusion2系列器件密度范围可从5K LUT到120K LUT，并且能为DSP嵌入存储器和多重累积块（mulTIple accumulate blocks）。其高带宽接口包括具有灵活的5G SERDES的 PCIe接口以及高速双数据速率DDR2/DDR3内存控制器。该器件还包括一个具有166 MHz的ARM Cortex-M3处理器、片上64KB eSRAM和512KB eNVM的能使系统总成本最小化的微处理器子系统（MSS）。 MSS是加强与嵌入式跟踪宏单元（ETM）、8 KB的指令高速缓存和外围设备（包括控制器区域网络CAN、千兆以太网和高速USB 2.0）。

　　利用SmartFusion2进行设计

　　系统设计工程师可以利用新发布的、易于使用的Libero SoC的软件工具套件来设计SmartFusion2设备。Libero SoC集成了业界领先的合成、调试、支持Synopsys的数字信号处理器（DSP）、来自明导国际功耗分析的模拟、时序分析以及按钮的设计流程。固件开发的完全集成了Libero SoC、来自GNU，IAR和Keil中的编译和调试、所有设备驱动以及基于系统制造商出厂设置的的外设初始化。ARM Cortex-M3处理器包括来自EmCraft系统公司的嵌入式Linux *** 作系统以及来自Micrium公司的FreeRTOS、SAFERTOS和uC/ OS-III。

　　出货情况

　　客户现在可以开始使用SmartFusion2 M2S050T工程样品设计，预计在2013年初投入生产。 想要了解关于Microsemi的SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，请访问www.microsemi.com/smartfusion2或联系您当地Microsemi的销售代表。

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