拆机魔王：四款新智能手机内部结构曝光!

　　拆机活动层出不穷，但众多大众媒体的科技频道和iFix一样，只是拆解到手机的主要芯片就放弃。更多工程师读者只是感觉到隔靴搔痒，他们更期待能够将手机拆到最小结构，并找出手机的设计亮点。

　　今天，本刊的编辑就到市场上买到较新的四款手机：华为Ascend P7、联想K920、OPPO N1 Mini以及来自台湾的HTC One M8，将这四款手机拆到最小结构，并从这四款旗舰机型的拆解碎片中，找到了智能手机最新的设计亮点。

　　一、拆机内部看做工

　　外观设计个人感觉HTC的全金属外壳最显档次，与苹果手机有得一拼。但现在的问题是其它手机也不差了，OPPO、VIVO、1+、魅族、华为和联想都有拿得出手的设计，消费者口味永远不会一致。像我这样的臭美人士，还喜欢三星的塑料外壳，你总不能因此而打我，对吧？

　　作为一个拆过苹果机子的过来人，我一直对苹果的表里如一的精美表示钦佩，之前国产手机或平板的内部拆开如稻草般凌乱，让我很长时间不愿意再做第二次。此次拆机，对国产手机大为改观，尤其是华为P7和联想K920的内部布局，以及各种连接器和连接线排布，几乎达到了与苹果同级的水准。

　　四款机都是不可拆电池，所以拆机异常困难。再次感谢工程师朋友们的支持。以下为拆开外盖后看到的内部图。

　　

　　图6：华为P7拆开后盖图。

　　

　　图7：联想K920拆开后盖图。

　　这两款机子的布局紧凑，除了一根射频连接线外再无其他飞线，胶布胶水用得合理，非常之美观。K920的那根天线也隐藏很巧妙，而华为P7，由于PCB的芯片更少，PCB板双面都有芯片，所以面积非常小。正因为如此，也成就了薄和小巧的外观设计。大赞！

　　

　　图8：Oppo N1 mini拆开后盖图。

　　Oppo N1 mini就稍显不足。可能跟其用了环转摄像头有关。其它中规中矩。

　　

　　图9：HTC M8拆开后盖图。

　　HTC M8拆开后盖图，真让人感觉买到的是工程样机。凌乱的PCB板、遍布四周的胶布以及飞线，让人感觉HTC的硬件工程师是不是哪里出了问题。抛开美感不说，这么多的胶布，都是人工手动粘贴，生产效率也会很受影响啊。

　　HTC的“BeauTIfully Designed. Inside and Out”，恐怕要将Inside拿掉。