创新产品理念！赛灵思All Programmable技术一马当先

　　赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。

　　今天推出的 All Programmable 产品采用了各种形式的可编程技术，包括可编程硬件和软件、数字信号和模拟混合信号（AMS）、单晶片和多片 3D IC 方案（图 1）。有了这些全新的 All Programmable 器件，设计团队就能进一步提升可编程系统的集成度，提高整体系统性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市场推出更具创新性的智能产品。

　
　图 1：赛灵思超越逻辑范畴在 28nm 节点上对“可编程性”进行扩展，推出了一系列 All Programmable 器件

　　2008 年，赛灵思在新任 CEO Moshe Gavrielov 的领导下开始对产品系列实施转型。赛灵思启动了一套全面战略，用以扩展技术组合，扩大市场范围，并引入了最先进的 28nm 节点技术。其中，赛灵思实验室和产品设计团队经过多年原型设计和评估而开发出的两种全新器件也即将投入量产。公司还同台积电合作推出了全新的 28nm 芯片工艺。这种被称为 HPL（含义是高性能、低功耗）的新工艺实际是为 FPGA 量身打造，具有最佳的高性能和低功耗特性。赛灵思认识到功耗是客户的首要关注点，因此整个 All Programmable 产品线都采用这种先进的工艺制造。赛灵思还组建了一只顶级的 EDA 设计团队来开发全新的现代化设计套件，其目标不仅是为了提高客户在使用 5 个 28nm 器件系列时的工作效率，还有一个目的是为了满足今后 10年内 All Programmable 器件的可扩展性要求。