曝光高通骁龙830处理器配置:10nm工艺

曝光高通骁龙830处理器配置:10nm工艺,第1张

  骁龙820还在路上,高通的下一代顶级平台骁龙830的消息就传出来了。据微博用户@i冰宇宙 爆料称,骁龙820的继任者将叫做“骁龙830”,编号为MSM8998。

  

  高通骁龙830处理器配置流出:10nm工艺

  目前的骁龙808、骁龙810编号分别为MSM8992、MSM8994,骁龙820则为MSM8996,骁龙830顺应为MSM8998是很自然的了,只是不知道再往后如何命名呢?看样子要开辟新的编号序列了。

  据称,骁龙830仍然会采用高通自主架构,或许是骁龙820 Kyro的升级版本,而制造工艺有望升级到10nm。

  骁龙820目前采用三星14nm LPP工艺制造,而高通已经开展了三星下代10nm LPE工艺的相关工作,看来就用它了。

  三星方面已在两三个月前将10nm FinFET工艺正式加入路线图,但未透露何时量产,估计最快也得明年下半年了,正好赶上骁龙830。

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原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2501393.html

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