大跃进？苹果A11处理器打算直接上10nm工艺

　　苹果将联合芯片制造商台积电使用10nm工艺制造A11处理器，并且将在2017年开始量产。

　　根据《电子时报》的消息称，台积电将为苹果的A11处理器使用自己最新的InFO和WLP晶圆级封装技术。

　　今年5月，有消息称2017年的iPhone将会使用A11处理器，并且将会在2017年二季度开始进行小规模量产。同时大约有三分之二的A11芯片订单交给台积电负责生产，而剩余三分之一则交给三星负责，两家公司将分别使用14nm和16nm工艺为苹果生产芯片。但从现在来看，苹果似乎决定在2017年直接使用10nm工艺来制造自己的芯片产品。

　　根据之前的消息称，苹果在2017年推出的新iPhone在设计风格上将会有重大的变化，除了首次使用OLED或AMOLED显示屏之外，甚至还有可能将Touch ID或摄像头组件集成到屏幕下方。

　　而相比之下，将在9月发布的iPhone7/iPhone7 Plus则并不会有太明显的变化，主要是升级A10处理器、配备更大的运行内存和对摄像头进行改进。另外iPhone 7还有可能增加双摄像头以及智能连接器特性。而至于究竟是否会放弃3.5mm耳机接口用Lightning接口或蓝牙取代，目前依然无法确定。