封测行业的现状和演进路线

　　1对技术水平依赖程度较大

　　2中低端产品需求增速趋缓

　　3中高端产品需求快速增长

　　4全球封测行业市场规模稳步增长

　　5封测产能正向中国加速转移

　　近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。

　　从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长，市场规模到2023年将增长至390亿美元，SiP、WLP、TSV等技术引领风潮。先进封装的发展推动了工艺、材料和设备的创新。

　　据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。代表企业长电科技、天水华天、通富微电营收皆有双位数成长，这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9％，创历年新高。

　　A股上市公司里的三雄分别是长电科技、华天科技和通富微电

　　长电科技属于封测行业的绝对龙头，长电科技在2018年上半年全球前十大IC封测代工企业排行榜中位居第三。长电科技在晶圆级封装领域创新发明了“晶圆级芯片六侧面体包覆封装技术”；在国内和韩国工厂实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产；开发了用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-inWLCSP封装基地之一。

　　华天科技在2018年上半年全球前十大IC封测代工企业排行榜中位居第六。华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4GPA的量产；MEMS产品实现了多元化发展，开发了心率传感器、高度计及AMR磁传感器并成功实现量产；其TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。

　　通富微电在2018年上半年全球前十大IC封测代工企业排行榜中位居第七。通富微电率先实现了7nmFC产品量产；高脚数FC-BGA封装技术领先企业，为CPU国产化提供了有力保障；建立第一条12英寸FANOUT工艺量产线，线宽2um/线距2um；CuPillar实现10nm产品的量产；成功研发生产出业界集成度最佳的射频物联网集成模块；国内首条12寸GoldBump生产线成功实现量产。

　　除了这三家全球前十的半导体封测上市公司外，A股其它涉及封测的上市公司还有晶方科技、兴森科技和长川科技。

　　晶方科技，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

　　封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

　　兴森科技，这本身是一家PCB制造的上市公司，但是2020年因为广州大基金的投入，才开始进入了封测这一领域，目前看属于规模最小的封测上市公司。

　　长川科技，作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。

　　如果单独看封测技术的话，那么毋庸置疑技术实力最强的是长电科技，从全球最流行的三类技术看，暂时是这三种：

　　（1）SIP

　　SiP是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势。

　　（2）3DTSV

　　3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能，是最具有潜力的封装方法。第四代3D封装技术TSV未来有望成为先进封装未来发展的持续性动力。

　　（3）FOWLP

　　FOWLP将来自异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中，最早由Intel提出，优势在于：减小了封装厚度、扩展能力、改进的电气性能、良好的热性能及无基板工艺。

　　比较发现：对于长电来说，2019年是重塑、整合的一年，无论是管理团队的优化，还是对星科金朋的战略调整，无不彰显出公司在经营策略改革的魄力，Q1靓丽的业绩表现，便是上述举措的满意答卷。其次，2019年也是公司承接半导体国产机遇的重要一年，华为实体名单事件，使得公司有机会在半导体供应链拿到更多优质客户的高价值订单，并推动业务结构进阶升级。所以我认为长电科技在未来较长时间具有一定的优势。而晶方科技虽然规模无法与三巨头相比，但是小和专的特点，业绩的d性，毛利比同行高，会使得公司具备良好的投资价值。如果非要比较的话，营收规模上，长电科技、晶方科技、华天科技和通富微电、晶方科技、兴森科技是我给出的一个优先排序。