反超高通的号角！麒麟960战平骁龙821，麒麟970实现反超？

　　华为麒麟960处理器实现了多项创新，大量技术指标甚至领先高通骁龙821，实际性能上也有很多地方实现超越。

　　根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。

　　麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

　　麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不过受制于台积电16nm工艺，CPU性能很彪悍的同时，GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题，就算规格基本不变，至少GPU性能也可以得到彻底释放。

　　在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心，Adreno 540图形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带（下载1Gbps），并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8首发。

　　另外，联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段。

　　Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带（三载波聚合）。

　　不过，之前有媒体报道称，台积电联合CEO刘德音曾表示，10nm新品预计会在2017年第一季度出货。所以，麒麟970自然也是2017年的事儿了。

　　目前，麒麟960采用的是台积电16nm工艺，综合表现已经可以跟14nm的骁龙821一战，10nm的麒麟970就更让人期待了。能否实现反超高通的踏步？高通又将如何应对？电子发烧友网将持续为您带来最新资讯。

　　另外，明年上半年，联发科还会拿出Helio X35，一大变化就是升级支持LTE Cat.12。