引领者赛灵思：为FPGA带来新价值

　　Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP，其产品超越了硬件进入软件，超越了数字进入模拟，超越了单芯片进入了3D 堆叠芯片。

　　2013年新推出的UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同时还能从单芯片扩展到3D IC。此同时，Xilinx将业界最大容量器件容量翻番，达到440万个逻辑单元，密度优势领先竞争对手整整一代。

　　对于Xilinx的后市发展电子发烧友网专访了赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人 （Vincent Tong）先生，以下是采访实录。

　　赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人 （Vincent Tong）

　　1. 请您从技术创新和市场拓展的角度对2013年赛灵思在PLD行业的表现进行回顾。

　　在过去的一年中， 赛灵思实现了多个行业第一，持续为业界提供最具创新和竞争力的产品和技术。 凭借Vivado设计套件、UltraFast™ 设计方法 和 以Vivado HLS为核心的All Programmable 抽象化计划，赛灵思的领先之路非常明确。

　　在产品上， 首先28nm产品系列是赛灵思有史以来推出的最丰富、技术范围最广、增值性最强的产品。赛灵思28nm器件取得了创纪录的收入增长，第二季度的销量超过八千万美元。

　　在刚刚过去的几周，赛灵思借助第一代UltraScale产品系列的发货，再次为可编程逻辑行业带来了新的价值优势—— ASIC级的优势。通过提供Vivado设计套件和多种SmartCores IP核以及UltraFast设计方法，赛灵思正在帮助客户降低设计门槛， 专注并最快速地实现差异化设计。赛灵思提前一年实现同类竞争产品1.5倍至2倍的系统级性能与集成度，领先竞争对手整整一代。在这样一个动态发展的世界里， 拥有强大的研发力量和台积公司（TSMC）这样一个半导体代工服务领域领导企业的强大且独特的合作关系， 我们对未来的光明前景充满信心。

　　2. 赛灵思的All Programmable 器件包括FPGA、3D IC、SoC，能为我们分享下三者在2013年的出货量情况吗？中国地区分别占多大比例？在SoC产品线中，Zynq占比多少？

　　Vivado设计套件自2012年4月面世以来，市场需求量持续增长，领跑PLD行业的整体生产力。Vivado 也是迄今为止业界唯一能同时支持SoC 和3D 设计的软件，目前超过75%的Xilinx 28nm器件都在使用Vivado。

　　赛灵思在工业及航空航天和军事（A&D）方面的销售额在第二季度中连续增长6%，占总销售额的38%。

　　赛灵思28nm得到了众多客户的青睐，并受益于整个行业向更智能视觉应用的趋势，例如智能成像、监控和机器视觉，涉及行业包括工业、汽车、AVB及 A&D.

　　同时，赛灵思Zynq™-7000 All Programmable SoC也持续获得各应用领域客户的青睐，其最初的目标为具有较长收益时间的市场包括汽车和工业，而现在Zynq-7000家族还参与约40%的无线设计，并在数据应用方面迅速攀升。赛灵思也是唯一一家材料销售来自可编程的SoC产品的PLD公司。

　　3. 赛灵思的All Programmable 器件和其他FPGA产品主要应用领域有哪些？各应用领域各占多少比例？2014年预期有何变动？

　　目前整个FPGA的市场在不断增长。驱动FPGA的市场发展包括对带宽的需求，比如智能电话、高清视频等；无处不在的互联计算，信号和/或数据处理和连接已经广泛进入汽车、相机乃至每一种你能够想到的设备，设备间通信的发展不断推动着带宽的需求；不断拓宽的市场，数以百万计的新客户期望用低价享受到现代技术带来的便利。

　　明年2月份是Xilinx公司的30周年。在过去的30年里，Xilinx从简单的可编程逻辑器件，转型为现在All Programmable Smarter SoluTIon的提供商，已经不单单局限于FPGA设计，而是全方位发展。赛灵思的转型就是从28nm开始，迅速并远远地拉开了和竞争对手的距离。

　　今年12月面世的采用ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品系列，包含440万个逻辑单元的创纪录产品，密度是业界最高密度产品Virtex® -7 2000T的两倍以上，成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。 UltraScale是业内首款在All Programmable架构中应用最前沿ASIC架构增强功能的产品，能够从20nm平面FET扩展到16nm 鳍式FET，甚至更先进的技术，此外还能从单芯片电路扩展至3D IC。

　　4. 内嵌ARM核的FPGA是未来FPGA架构的发展趋势吗？Xilinx在产品架构和工艺制程等方面的现状及预期目标。

　　FPGA未来的发展趋势在于软硬件的融合，而这对系统的设计和开发人员的技术水平也提出了更高的要求。赛灵思和客户的硬件开发的团队在项目早期就开始建立了紧密的合作。例如赛灵思的All Programmable器件，这其中有大容量的可编程逻辑，基于ARM的高性能处理器，可以看到器件的复杂程度越来越高。为了能够充分地使用好硬件，赛灵思投入了大量时间和金钱来开发以IP和系统为中心的设计套件。作为软硬件融合厂商中的领导者，赛灵思致力于推动整个行业向软硬件融合发展，并帮助客户打造更智能系统的All Programmable全可编程的平台。