半导体巨头挹注 汽车电子市场热度大增

半导体巨头挹注 汽车电子市场热度大增,第1张

  汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮,已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容;其中,由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机,更刺激多卫星全球导航卫星系统(GNSS)需求快速增温,促使晶片商纷纷扩展相关产品阵容。

  意法半导体(ST)大中华暨南亚区汽车产品事业群(APG)市场及应用部总监莫尔立(Edoardo Merli)表示,GNSS定位晶片搭上联网汽车设计风潮,在全球汽车市场的出货量正快速激增,已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用,而欧盟伽利略卫星也计划于2014~2015年扩大商转,车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案,可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。

半导体巨头挹注 汽车电子市场热度大增,第2张

  事实上,既有的GNSS晶片大多仅支援北美全球卫星定位(GPS)和俄罗斯GLONASS,而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足,遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此,欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大,将有助相关业者改善导航使用体验,并可望引进更多机器对机器(M2M)应用和适地性服务(LBS),开创崭新商机。

  看好多卫星GNSS市场发展潜力,博通(Broadcom)已于2013年底率先发表兼容中国大陆北斗、北美全球卫星定位(GPS)、欧洲伽利略(Galileo)、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统(QZSS)的GNSS接收器单晶片。

  不让博通专美于前,意法半导体亦于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS晶片--Teseo III,积极展开卡位。莫尔立强调,该晶片除可同时追踪各国卫星讯号外,并结合独家汽车航位推算(Dead Reckoning)和感测器技术,可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案,将系统定位精准度推升至更高层级。

  意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理Fabrice Guerrier补充,Teseo III已分别通过欧洲太空总署和中国大陆官方单位的实地测试,并已开始送样;其整合射频(RF)、数位控制器和快闪记忆体,大幅提高周边元件整合度的优势,将有助车厂和一级(TIer 1)供应商缩减系统物料清单(BOM)成本,同时兼顾效能。

  另外英飞凌也开始采取行动,开始提供新一代产品给客户,尽管仍有部份产品尚未进入量产阶段,但陈福顺也坦言已经拿到不少车厂的「Design Win」。他进一步透露,过往英飞凌的车用MCU针对车用ECU(Electronic Control Unit;电子控制单元)的设计,大多都是采用16位元架构的MCU为主,但这种作法必须要动用到两颗MCU才能完成,在考量到成本与系统面积等因素下,未来采用单一的32位元架构MCU会是相对合理的作法。

  尽管车用32位元MCU在车用电子领域是相当常见的半导体元件,但事实上,英飞凌在新一代的MCU核心架构作了相当多的突破。陈福顺谈到,新一代车用MCU产品线名称为ARUIX,全系列产品皆为32位元架构,且全系列支援 ASIL D标准,MCU本身最高可容纳三核心架构,单一核心的 *** 作时脉可达300MHz,而高阶产品线亦可以支援到浮点运算、2D、3D影像与环景影像等功能。至于在价格方面,陈福顺则不愿意透露具体细节,但他也同意,过往车用MCU仅是负责系统控制的工作,英飞凌此举将会打破业界对于车用MCU的传统认知与想像。

  陈福顺进一步透露,全球车用电子的市场发展,相较于过往欧美市场居于领先优势,目前亚洲市场也有急起直追的态势,像是南韩或是台湾的车用电子业者,对于新一代的车用半导体元件都有相当高度的兴趣,一方面是希望可以赶上欧美市场的脚步,同时也是希望能取得欧美车厂的订单。

  除博通、意法半导体和英飞凌外,包括高通(Qualcomm)、联发科、英商剑桥无线半导体(CSR)和中国大陆IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS晶片设计案,可望在今年陆续揭露新产品雏形。

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