台媒：联发科5G芯片打入三星供应链

11月下旬，联发科正式推出5G旗舰手机芯片天玑1000，由于产品规格亮眼，已经获得OPPO、Vivo及小米等国内品牌订单，后续有望获得荣耀大单，市场更传出，联发科正在和三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科５G芯片。台湾媒体报道称，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入三星供应链。

联发科进军5G市场可望再攻一城，继抢下OPPO、Vivo及小米等国内品牌手机大单后，进入2020下半年后，随着MT6885、MT6873等主流及评价5G智能手机芯片推出，出货量更可望相较上半年倍数成长。

供应链指出，联发科已在2019年第四季在台积电7纳米制程投片量产，出货量开始逐月放大，可望在2020年第一季中上旬就搭载客户端智能手机问世，第一季单季出货量有机会上看600万套，且订单一路放眼到2020年传出好消息。若能成功将5G智能手机芯片攻入三星市场，联发科5G芯片出货量可望更上一层楼。

市场分析，联发科过去就曾把4G手机芯片 Helio P25攻入三星供应链。三星已将位于大陆的ODM厂关闭，未来将把中低端智能手机外包给国内ODM厂，代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上，订单交由联发科的机会将大幅增加。

事实上，联发科于5G智能手机芯片规格上，已开发出NSA/SA、Sub-6频段，可支援目前全球大部分的电信运营商规格，与全球一线5G芯片大厂齐名，且联发科正在研发更加先进的毫米波频段，最快有机会抢在2021年问世。

联发科曾在法说会上预期，2020年5G、人工智能等新兴AI技术带来的业绩，可望至少达成一成左右。

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