松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺,第1张

IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic CorporaTIon)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Ltd.(以下简称“松下”)宣布,两家公司已同意合作开发并营销一款新的高附加值系统,用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE),以及实现高质量制造。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2551764.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-06
下一篇 2022-08-06

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存