5Gbps高速芯片测试技术

　　近年来对芯片的高速数据处理的要求，使得许多芯片内部都已经搭载了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的测试变得非常的困难。对这类高速IF芯片的初期评价阶段，一般采用的是多种计测器的综合评价。但是针对多管脚的高速IF芯片，单纯利用计测器的测定，会面对许多问题。

　　T6683+5G OpTIon

　　为了实现精确的高速差分串行信号测试，我们开发了可以对应最大5Gbps差分信号的ATE用高速测试选件。这次开发的可以提供最大5Gbps的高速专用PE(图1)，内藏于ATE系统中，其包括：64个高速输入专用通道+ 64个高速输出专用通道的Dr·Cp(驱动·比较)以及10：1的MUX/DEMUX。采用的ATE系统为爱德万测试的高速SoC测试系统T6683。T6683拥有1024个IO通道以外，还有1024个输出专用通道。与前面介绍的由计测器组成的测试系统比较起来，可以容易地控制系统时序的同步。另外，也可以容易地对通道间的个别相位进行调整。 表1列出了5G选件的主要技术式样。

　　个别特殊测试要求对应XDR

　　5G选件采用的是10：1MUX，也可以设定为8：1。由于XDR的Idling状态时的差分输出的Pos/Neg两方电压需要固定为同一值上，5G选件的Pos/Neg的两输出电压可以根据需要严格地固定在同一电压值。这个电压控制是由8:1模式时没有用到的另外2个Bit来进行。

　　高速测试系统的基本技术

　　对于超过数Gbps的信号处理，高速信号专用芯片技术、高速信号传送技术等非常重要。近年来芯片的设计/制造技术的发展使得芯片本身对高速信号的处理性能有了很大的提高，因此从芯片将高速信号输出后的传送问题成为了高速信号处理的重点。如何能够把GHz的高速信号，以最小Jitter及最小衰减的性能在与芯片之间传送/接收是要面对的最重要的课题。在下面我们要针对高速测试系统必要的基础要素技术进行探讨。

　　(1)时钟(TIming)发生

　　(2)测试系统PE到被测芯片之间的高速信号传送