晶心科技提供完整嵌入式解决方案

　　随著云端运算架构逐渐成熟，在全球软硬体厂商的全力投入下，各种智慧型装置如雨后春笋般出现，已经成为多数商务人士不可或缺的工具之一。但由于市场竞争过于激烈，以往消费性电子产品生命周期长达18个月的景况已不复见，现在多数产品的生命周期根本不到6个月，远远低于传统研发产品流程所需的12~18个月。尤其在半导体制程快速迈入90nm、45nm、32nm等先进制程后，晶片制作成本大幅提高，以致于IC设计产业积极朝向缩短商品研发时程迈进，希望降低生产晶片的费用与时间，其中又以晶心科技提供的SOC解决方案最受市场欢迎。

　　晶心科技总经理林志明表示：「相较于其他IP公司，晶心科技能够提供执行速度更快、导入成本更低的解决方案，协助IC设计公司在最短时间内，开发出符合市场需求的商品。公司于过去半年的推广重点以蓝牙与萤幕多点触控控制为主，在触控萤幕控制器产业领域已形成客户群聚效应。目前已有联发科采用晶心的核心开发用于手机的蓝牙晶片，泰发科技则采用晶心的核心技术开发多媒体传输晶片并已进入量产。2011年下半年则会开始提供在AndesCore上执行Android的AndeSoft开发平台。」成立至今不过短短6年的晶心科技，不但是亚洲唯一推出原创性32位元微处理器软硬体IP的公司，其支援应用范围遍及各种嵌入式产品，2010年的营业额更创下历年新高，达到新台币4,600万元以上，2011年预计可以成长60%;目前客户数量也接近30家，堪称成长速度最快的嵌入式解决方案供应商。

　　提供完整技术支援 加速产品开发流程

　　台湾是全球半导体产业的重镇，其成功关键在于上、下游合作非常紧密，可以随时依照消费者的喜好需求，研发与制造最贴近市场需求的商品。其实IC设计产业分工相当细腻，包含无晶圆IC设计公司(fables companies)、矽智财(Silicon IP)提供者、软体开发公司、设计服务(design service)公司及晶圆代工厂(foundries)。台湾无晶圆IC设计公司数量之多，仅次于美国矽谷，高居亚洲各国家之冠，其中有许多小型的无晶圆IC设计公司，由于无法承担昂贵的后端设计工具与人力成本，所以从事设计服务的公司数量也渐渐提高。

　　然而由于亚洲几乎没有专注于提供矽智财的公司，以至于IC设计公司只能向欧美厂商购买，然而当开发应用软体过程中发生问题，或者整合各种不同IP出现技术性问题时，只能被动等待原厂所提供的技术支援，甚至可能会影响到新商品的开发速度。

　　「晶心科技最大的竞争优势，在于能借由地利之便提供在地化的技术支援，快速解决客户开发过程中的问题。」林志明总经理明白指出：「晶心科技的技术支援团队及核心技术开发人员，都拥有非常丰富的开发经验，能够清楚了解客户在开发新产品中，可能会遭遇到的问题，加上晶心科技也规划了完整的教育训练课程，能依照客户需求设计课程，减少IC设计工程师自行摸索的时间。」除此之外，晶心科技设计了AndeShape ADP-XC5、ADP─AG101可程式化测试模组，快速开发的评估板等硬体开发环境，缩短研发过程所需的侦错时间，让产品能够提早进入商品化的阶段。