Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用

支持现在即可利用量产级的芯片性能、完善的工具及IP立即启动开发

赛灵思公司今天宣布，Vivado设计套件开始支持包括Zynq UltraScale+和Kintex UltraScale+器件在内的16nm UltraScale?+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化，能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势，进而利用整个目录中的SmartCORE?和 LogiCORE? IP。

同时，赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件（SDK）和PetaLinux工具中针对 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的软件开发。该赛灵思SDK不仅为在MPSoC处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的Eclipse环境，同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的QEMU仿真平台立即着手开发。

供货情况

如需了解用于UltraScale+产品组合的Vivado设计套件早期试用工具的更多信息，敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息，敬请访问：赛灵思软件开发者专区。

关于赛灵思UltraScale+产品组合

16nm UltraScale+?系列FPGA、3D IC和MPSoC融合了最新存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，同时包含了SmartConnect互联优化技术，让性能和集成度迈上了新台阶。通过系统级优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的保密性和安全性。