Intel发布5G全网通基带XMM 8060和4G基带XMM 7660

　　今天，在带来旗下首款5G全网通基带XMM 8060后，Intel也同时宣布两款千兆基带，分别是XMM 7560和XMM 7660。XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G。支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

　　XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰，全球首个支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力压麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。

　　根据Strategy AnalyTIcs的统计，2016年的基带市场，排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。

　　虽然没有Intel的份，但通过苹果从iPhone 7之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM电脑市场，Intel在技术上还是不甘落后的。

　　XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel仅透露其下载速率达到Cat.16级别，也就是1Gbps，即和骁龙835的X16一致。技术方面，Intel透露支持MIMO、CA（载波聚合）以及非常广的频段（是否全网通没明说）。

　　当然，XMM 7660需要2019年才能出货，所以在Exynos 9810/骁龙845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基带。

　　不出意外的话，明年的iPhone双网通型号将搭载XMM 7560（今年iPhone 8/X是XMM 7480）。

　　明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，昨天，工信部也正式划分了中国的5G承载频段，规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。

　　按照Intel的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

　　此前，高通早早就展示了骁龙X50（全球首个5G基带，5Gbps），并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机，进度比Intel稍快，2019年上半年终端上市。

　　需要指出的是，目前5G规范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），首批韩国、美国运营商计划采纳，又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）。

　　当然，未来它们会整合在一起，并同时放入SoC处理器，全球有且只有一套方案。

　　其实，Intel的基带现在也开始异军突起了，如果苹果暂时不自己做的话，那么未来的iPhone，比如从2019年开始，可能会全盘启用这一全网通5G产品。