高功率55流明光通量红色LED芯片

高功率55流明光通量红色LED芯片,第1张

高功率55流明光通量红色LED芯片

日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片 ,该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  LED是将电能直接转换为光的半导体固态组件。由于能够在没有滤光器的情况下以低工作电压发出特定颜色的光,LED被广泛用于各种装备、设备和装置中的指示灯。近期发光效率的提高、以及蓝色与绿色LED的广泛商业制造,迅速扩大了LED在全彩显示和照明应用中的使用,包括交通信号灯、汽车尾部信号灯和大型户外展示板。

  日立电线制造和提供铝砷化镓(AlGaAs)外延片和磷化鋁鎵銦(AlGaInP)外延片,两者都是用于制造红色LED的化合物半导体。为了满足对更高发光效率LED的需求,公司还开发了高亮度红色LED芯片(下文简称“MR-LED芯片”),该芯片在发光层下形成一个金属反射器(MR)。此产品目前正在供应LED封装制造商和其他客户。

  通过其LED业务,日立电线认识到,人们越来越需要流明输出更高的LED芯片。公司采用了精细电极结构,并增大芯片的尺寸,以开发提供高达55流明输出的高功率红色LED芯片。

  提高每芯片流明输出的方法之一是增加芯片尺寸。不过,更大的芯片增加了在整个发光层分配均匀电流的难度。另一方面,如果在芯片上层放置大电极以获得更均匀的电流分配,则会阻挡来自发光层的光线,从而降低光提取效率。

  在开发新LED芯片时,为了解决这些问题,日立电线没有采用更大的电极,而是在芯片上层利用了两个衰减电极来接收电力,一个连接这两个电极的中枢电极,以及多个延伸至中枢电极的细线电极。

  通过利用细线电极,日立电线成功地在整个芯片表面实现均匀的电流分配,而不会阻挡来自发光层的光线,从而在1毫米x1毫米尺寸的大型LED芯片中获得最大55流明的光通量 - 相当于21个MR-LED芯片(0.33毫米x0.33毫米)的联合输出。由于具有较高的输出,这款新的LED芯片预计不仅会在显示应用中获得用武之地,也将被用作诸如投影仪之类设备的光源。

  日立电线将继续努力积极开发更高功率的LED芯片,同时扩大其高功率LED芯片的产品阵营,包括黄色和红外LED芯片。

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