报告称明年芯片制造设备销售额将接近翻番

据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。

　　SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来每个季度都在下滑，已跌至10年来最低水平。SEMI表示，“最新数据显示，今年下半年工厂建设项目和芯片制造设备投资将出现增长，这一趋势将延伸至明年，”明年芯片制造设备支出将增长90%。

　　台积电5月份营收为新台币244.7亿元(约合7.48亿美元)，是7个月以来的最高水平。台积电董事长张忠谋表示，芯片市场最糟糕的时期已经过去。

　　SEMI称，今年全球芯片产能将下滑约3%，内存和逻辑芯片受影响最大。SEMI的最新数据显示，2010年芯片产能将增长约6%。
 

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意法半导体/ST/STM