中低价智能机持续升温，半导体产业“钱”景看俏

　　2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智能型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智能手机市场商机。

　　全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智能型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动 16/14奈米（nm）鳍式电晶体（FinFET）与三维（3D）闪存等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。

　　中低价智能手机点火　半导体产业前景发光

　　图1 应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，中低价智能型手机将带动2014年半导体市场商机扩大。

　　应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆（图1）表示，单就出货量而言，现今高价智能型手机的成长力道确实已经不如中低价手机，促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品，希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场，进而激励半导体产业市场产值向上成长。

　　余定陆进一步指出，过去个人电脑盛行时，电脑销售是以“户”为单位，因此销售成长有限；现今智能型手机销售则是以“人”为单位，成长力道自然相对更加强劲，并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问，智能型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智能型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。

　　随着中低价智能型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出“高贵不贵”的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D闪存等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智能型手机方案。

　　事实上，行动运算时代与过去个人电脑时代最大的差异处，在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器（AP）为例，其运作大约需要2瓦（W）电力，且温度须维持摄氏35度以下，才适合让消费者久握在手中；笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍，但是需要50瓦电力，运作温度则是高达80度，显见半导体业者若想要卡位行动装置市场商机，势必得减少电晶体耗电量。

　　余定陆补充，新一代 16/14奈米FinFET与3D闪存将是改善电晶体效能的最佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机；其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25-35%市场规模，闪存也将因为制程技术从2D转向3D而增加25-35%市场规模。