Vicor携手Kyocera共同研发新一代高级合封电源解决方案

　　Vicor 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降 90％，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加I/O引脚，扩大 I/O 功能。Vicor 的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU 技术大会和 2018中国开放数据中心峰会上展出。Vicor 高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 （VPD）。垂直供电实际上极大降低了供电传输 （PDN） 损耗，同时最大限度提高了 I/O 功能和设计灵活性。

　　Kyocera 优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了 Vicor 合封电源器件，积累了丰富的设计专业技术。Kyocera 可通过其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。通过合作，Kyocera 和 Vicor将在市场上推出面向人工智能及高性能处理器应用的全新解决方案。

　　关于Vicor

　　Vicor 公司总部位于马萨诸塞州安多弗，始终致力于设计、制造和销售基于一系列专利技术的高性能模块化电源组件及完整的电源系统，Vicor 主要将产品销往电源系统市场，其中包括企业与高性能计算、工业设备与自动化、电信与网络基础设施、汽车与交通运输、航空航天与国防。

　　关于Koycera

　　作为 Kyocera 集团的母公司及全球总部，Kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）于 1959 年成立，是一家精密陶瓷（也称“高级陶瓷”）生产商。Kyocera 将这些工程材料与金属相结合，并将它们与其它技术整合，现已成为半导体封装、工业及汽车组件、电子器件、太阳能发电系统、打印机、复印机及手机的领先供应商。在截至 2018 年 3 月 31 日的一年中，该公司的净销售总额为 1.58 万亿日元（约合 149 亿美元）。Kyocera 在 Clarivate AnalyTIcs 发布的“Derwent 全球创新百强”中榜上有名，并在《福布斯》杂志 2018“全球 2000 强”的全球最大上市公司中排名第 612 位。