莱迪思半导体不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件

　　美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布LatTIce Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。

　　LatTIce Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、卓越的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ECP5™和MachXO2™/MachXO3™ FPGA产品系列的扩展支持。

　　· 软件针对ECP5-5G™产品系列进行了升级，ECP5-5G是首个支持5G SERDES以及高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装的FPGA产品系列。申请用于支持ECP5-5G器件的软件许可证。

　　· 软件支持MachXO2和MachXO3 FPGA的增强特性，包括低电压I/O支持、针对恶意擦除指令的口令保护、以及软错误侦测/修正（SED/SEC）支持。

　　· 支持最新的 MachXO2 QFN32封装，为各类工业应用实现电源管理、桥接、信号聚合等功能。

　　· 提升工具套件中莱迪思综合引擎的性能（LSE），实现更小的尺寸和更高的设计生产力。

　　莱迪思半导体软件系统和解决方案业务副总裁Hua Xue表示：“我们的FPGA产品系列具备小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消费电子、工业和通信应用的理想选择。经过此次升级之后，客户可在不压缩器件功能的情况下使用LatTIce Diamond软件实现设计目标。”

　　获取LatTIce Diamond软件套件3.7版本以及更多信息，请访问莱迪思网站。

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是智能和互连解决方案领域的全球领导者。我们向客户提供超低功耗、小尺寸的可编程逻辑器件、标准驱动式视频互连ASSP、高带宽60 GHz毫米波器件以及各类IP，帮助客户为消费电子、通信以及工业市场开发更快、更轻薄、更敏捷的设备。

　　莱迪思建立于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰。