谈AI技术和全球半导体的发展态势

　　人工智能随着时代的变化已经成了必然的发展趋势，在AI发展中数据是我国最大的优势，然而也存在短板芯片。本土AI“芯势力”正在快速成长，比如寒武纪科技，阿里巴巴等企业。在未来半导体发展中创新将引领国内集成电路三大产业发展。

　　12月15日，苏州市集成电路行业协会举办了苏州市集成电路行业协会2017年会暨辉煌十五周年盛典，报告十五年辉煌成就，揭秘苏州集成电路行业做出突出贡献的企业名单。会上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表了题为《人工智能发展展望与集成电路产业创新》的主题演讲。

　　随着人工智能应用日益广泛，在2016年，人工智能核心产业规模中硬件占比最大，达到总产值的53.5%。

　　目前，人工智能在机器人和家电产业中的应用规模最大，同时在智能化技术在无人机中广泛应用的带动下，智能无人系统正在快速发展。

　　如今我国在AI发展中具有数据优势，芯片已成唯一短板。

　　今年7月份，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，《规划》中将“重点突破高能效、可重构类脑计算芯片”等关键共性技术作为发展产业的重点任务之一。目前国际上已形成较为完整的人工智能芯片生态格局。虽然我国在算法、数据资源、应用场景等方面具备一定基础，但是关键芯片环节仍缺失。

　　令人欣喜的是，寒武纪等本土AI“芯势力”正在快速成长。（据资料显示，寒武纪科技前不久已完成一亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。）