半导体原材料上市公司汇总

　　在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。

　　随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材料正是这些新技术实现的关键。

　　半导体原材料上市公司汇总 　　太极实业：

　　

　　无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中国500家最佳经济效益工业企业之一，中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。1998年7 月经中国证券监督管理委员会证监发字（1998）199号和证监发字（1998）200号文件批准，向社会公众增发8000万股A股。现股本总额为368，817，381元。

　　通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

　　通富微电：

　

　　南通富士通微电子股份有限公司经国家对外贸易经济合作部外经贸资二函［2002］1375 号文批准，由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司，变更时注册资本为人民币14585 万元。 经公司2006 年第二次临时股东大会审议通过，并经商务部商贸批（2006）2 514 号批件批复同意，公司股本总额由14585 万股增至20000万股，新增股本由未分配利润转增。经中国证券监督管理委员会《关于核准南通富士通微电子股份有限公司首次公开发行股票的通知》、（证监发行字（2007）192 号文）核准，公司公开发行人民币普通股（A 股）6700 万股

　　公司主要从事集成电路 （IC）的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，（作者：红色集结号）其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

　　华天科技：

　　

　　华天科技是2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。

　　公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，（作者：红色集结号）以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。