2016年5月13日，北京- 第二届中国硬件创新大赛实战对接会北京站在联想之星总部拉开帷幕，本届大赛将覆盖近10个城市，以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式展开，以推动全球硬件创新，贯穿智能硬件产业链为目标。首站北京场实战对接会由主办方星云智能硬件加速，华强聚丰共同举办，联合知名企业科大讯飞，机智云，IdeeBank等，围绕智能硬件时代，从研发思维到产品思维，帮助硬创团队软硬结合，从方案到量产，为智能硬件创业者解惑。
华强聚丰副总经理曾海银先生作为举办方代表致辞，他介绍北京实战对接会将围绕硬件创业的四大命门——“供应链制造”“资本对接”“技术方案”“市场营销”，为大家奉献一场精彩的硬创实战课，为硬创者提供全方位支持。
华强聚丰副总经理曾海银
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