6月26日快讯：最新射频前端新iPhone智慧城市

      ST发布全新无线产品射频前端技术平台

　　意法半导体（ST）发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅（SOI）制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸。新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射频前端功能的模块。

　　意法半导体混合信号制程产品部总经理 Flavio BenetTI表示：“H9SOI_FEM专用制程让客户能够研发最先进的尺寸只有目前前端解决方案的二分之一或更小的前端模块，此外，我们还开发出一个简化的供货流程，可大幅缩短供货周期，提高供货灵活性，这对市场上终端用户至关重要。”

　　目前意法半导体正在与客户合作使用H9SOI_FEM开发新设计。预计今年底进入量产准备阶段。

　　解读：

　　随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，目前智能手机年销量超过10亿台，增长速度约30%。 智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。

　　另外，随着4G移动通信和Wi-Fi（IEEE 802.11ac）等新的高速连接标准开始使用多频技术提高数据吞吐量，最新的移动设备需要增加前端电路这会导致前端模板尺寸变大。而意法半导体的新制程H9SOI_FEM是H9SOI绝缘体上硅工艺的一种进化，可制造集成全部射频前端功能的模块，比如集成功率放大器和开关的射频模块和集成功率放大器、开关和调谐器的模块。更小的尺寸更多的功能将是一大卖点。

　　十二五末智慧城市有望超600个

　　近日在“中国智能建筑峰会”的消息称，目前已有90个城市、区、镇成为首批国家智慧城市试点。“十二五”期间，预计我国将有600至800个城市成为智慧城市。

　　解读：

       我国智慧城市发展进入规模推广阶段。截至目前，我国已有154个城市提出建设智慧城市，预计总投资规模达1.1万亿元，撬动的投资更以万亿元计，新一轮产业机会即将到来。相关的无线传感、移动互联、智能交通、物联网等将会步入快车道。

　　TI推业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器

　　日前，德州仪器 （TI） 宣布面向计步器、健身腕表 （fitness bands）、手机以及平板电脑等空间有限的低功耗应用推出两款微型按钮复位控制器。该双通道 TPS3420 与 TPS3421 功耗低，提供可选复位时间延迟，可增强系统稳定性。

　　TPS3420 与 TPS3421 使用长时间输入延迟，不但可提供所需的系统复位，而且还可避免短时间按钮或按键按下产生复位。这种复位配置可在软件中断和硬系统复位之间实现差异化。这些定时器是 TI 最新按钮控制器系列的首批产品，可在需要提高效率时，确保系统全面硬复位。

　　解读：

      便携设备是一大蓝海，电池是困扰便携设备的一大瓶颈，低功耗是便携设备选用元器件的重要衡量准则，TI面向便携式应用推出业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器，采用微型封装，1.45 毫米 × 1.0 毫米 × 0.55 毫米小型 SON 封装，电路板空间占用比同类竞争器件少70%。250nA 的低静态电流可为便携式电子产品节省电源，这些优势将提升产品竞争力。

　　亚洲移动通信博览会26日开幕

　　6月26日上午消息， 由GSM协会主办的2013年亚洲移动通信博览会今日在上海新国际博览中心开幕。本届博览会以“连动未来（Connection The Future）”为主题，吸引了来自中国以及世界各地的众多商家参展。中国电信、中国移动和中国联通以及华为等中国通信领军企业精彩亮相。

　　解读：

        移动支付、互联生活将是此次的重头戏。加之最近中移动4G开始招标，4G概念或将开始领跑移动通信。3G尚未成熟、4G已经崛起、5G在赶趟，移动通信的未来在哪里？我们如何才能连动未来？技术跑的飞快，很多人感觉跟不上了！

　　新一代iPhone将于9月27日上市

　　根据国外currenteditorials媒体的报道显示，苹果公司将于今年9月18日举办新品发布会，正式对外发布下一代iPhone智能手机，并且新一代iPhone将会于9月27日正式上市发售。据悉，新一代iPhone的外观与目前的iPhone 5比较相似，但是将拥有新的处理器以及更大容量的电池。

　　解读：

       新一代的iphone是否会续写乔布斯的神话，还在三星等对手的夹击下黯然失色？消费者对待新一代的iphone是否还会上演以前的疯狂？一切都还有待时间的检验。

　　中兴通讯业界首家实现1Gbps速率跨频段载波聚合

　　2013年6月26日，中兴通讯在上海举办的MAE（亚洲移动通信博览会）上，业界首家现场演示F+D跨频段4载波的载波聚合（CA），演示速率达到1Gbps。本次演示采用4个载波来实现跨频段的载波聚合，其中3个载波工作在2.6G频段，1个载波工作在1.9G频段。这是中兴通讯继2月份在北京成功演示F+D跨频段载波聚合达到430Mbps峰值速率后的再一次技术飞跃。

　　载波聚合是LTE-A的核心技术，可以把相同或不同频段下的两个以上的载波合并为一个信道，成倍提高TD-LTE小区的峰值速率。同时该技术还可有效规避邻区同频干扰，提升TD-LTE网络性能，更灵活地实现主辅小区间的负载均衡，提升网络容量。载波聚合技术的应用，能够让运营商为移动用户提供更高速、更丰富的业务体验，更好地应对数据业务流量的爆发式增长，提高TD-LTE网络的竞争力。

　　解读：

       最近中移动4G开始招标，此次演示又将提振4G。2013年是TD-LTE规模网络建设的元年，利用TD-SCDMA现网资源可实现F频段快速升级TD-LTE网络，但F频段仅有1个20MHz频点，需要通过D频段增加频点来实现扩容从而满足中长期业务发展需求，同时可成倍提升TD-LTE网络承载能力，增强异频点间负载均衡，提升网络性能。实现F+D跨频段80MHz载波聚合是战略性的技术突破。这次演示4载波的F+D跨频段载波聚合功能，进一步体现了中兴通讯在TD-LTE的领先实力，更重要的是为中国移动后续的大规模F+D联合组网、频率资源的整合和有效利用提供了有力的技术支撑和依据。