联芯三大亮点闪耀MAE，推动3G4G科技平民化

　　为期三天的2013亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。

　　而就在这一行业盛会开展的不久前，有消息称中国移动正在对其TD-SCDMA终端补贴政策进行调整：从今年下半年开始，对单核智能手机的补贴力度将会下降，补贴的重点将逐渐转向双核和四核智能手机。中国移动通信集团总裁李跃更在不久前的华为Ascend P6手机发布会上放言，今年要冲击1.5亿台TD-SCDMA智能终端的销售目标。而且，曾有媒体从中移动了解到，对于中移动全年目标销量，今年上半年将主推TD双核千元智能机，此后将随着四核芯片的批量放出，将主推TD四核千元智能机，尤其是四核5英寸屏的TD智能机。

　　因此，以下这一幕在本次MAE上演就不足为奇了：作为TD-SCDMA芯片平台阵营重要成员之一的大唐联芯科技，其INNOPOWER®原动力®系列双核/四核智能终端芯片方案及一系列合作伙伴的终端成果在本届盛会上一经亮相，便引发与会者的高度关注。

　　图1：联芯科技在MAE的展台。

　　此次联芯科技随同大唐电信集团统一参展，其展台区域划分为：TD-SCDMA芯片及解决方案展区、TD-LTE芯片及解决方案展区、客户终端三个区域。在目前市场形势下，联芯展位的双核和基带商用成果、四核智能终端解决方案、LTE终端芯片及解决方案无疑是亮点中的亮点。