联发科Helio X30出货被10nm良率问题拖累

搭载联发科最新款高阶芯片曦力（Helio）X30的智能手机预定今年5月问世。不过，联发科共同营运长朱尚祖坦言，因为10纳米制程良率的问题，所以比原定时程稍微慢了一点。

法人推估，台积电与三星在10纳米制程出货时间应相去不远，台积电在目前良率优势可能仅略胜三星。

联发科X30采用台积电10纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，市场普遍预估，台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆，不过，朱尚祖27日接受媒体采访时表示，X30芯片比原定出货时间晚了一点，5月才可见到搭载该芯片的智能手机问世。

朱尚祖也说，目前所有产品线上，出货都相当顺畅，包含去年下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样，唯独采10纳米制程的X30芯片，今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货。

联发科X30虽原订今年上半年亮相，抢攻高阶芯片市场，不过市场普遍预期，原先4月就可望见到X30芯片的手机发表。法人推估，由于目前台积电良率学习曲线仍无法快速达到预定水准，因此X30芯片比原订出货约慢了2～4周，不过还是在联发科内部原先预估的范围之内。

10纳米制程不仅台积电还无法跑得顺畅，恐怕连老对手三星也是一样，高通10纳米手机芯片骁龙（Snapdragon）835于三星投片，并已经进入量产阶段，不过正式出货时间约落在今年4月。