ic设计商三季度出货量成长有望创新高度

　　导读：根据外媒报道，本年度第三季度IC设计迎来需求旺季，下游厂商逐渐补回库存，在联发科业绩走扬的前景带动下，包括：瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科等在内的IC设计商第3季业绩逐月提高，有机会挑战新的高度。

　　IC设计市场需求供应提升关键词：WiFi射频芯片、固态硬碟、手机快充芯片

　　据海外媒体报道，台湾IC设计第3季迎旺季，下游客户逐渐回补库存，在联发科业绩吹起反攻号角带动下，包括：瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高，有机会挑战新高纪录。

　　从竞争对手高通乐观看待第3季展望，即可看出联发科本季业绩走扬绝非难事，高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间，高于分析师预期数字，MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组，年增率介于-4.0%至6%之间。

　　联发科董事长蔡明介先前便预测第3季状况不错，大陆及新兴市场在智能型手机发展脚步加快，2G、3G跨入4G比预期来的快速，第3季延续上季荣景，出货动能持续成长。法人则预估，在三大电信营运商持续补贴手机带动下，Andriod手机平台客户持续建置库存，联发科第3季单月营收将续创新高，且本季毛利率有机会止跌回稳。

　　网通芯片大厂瑞昱本季进入传统旺季，交换器应用WLAN 802.11ac取代802.11n出货量升温、市占率逐月提高，而安华高并购博通后，退出消费性WLAN、Ethernet芯片市场，瑞昱成为一单芯片厂商，替补效应逐渐反应，新订单于第3季开始放量出货。

　　同样受惠802.11ac取代802.11n效应，射频IC立积第3季WiFi射频元件出货持续放量，本季单月营收将维持6月营收创高态势，下半年业绩逐月走扬。由于手机朝多频多模发展，RF射频前端元件用量多2.5至3倍，渗透率由去年35%提升至今年50%，立积先前仅出11ac 2.4G及低功率5G PA，预期第3季开始出货11ac高功率5G PA。

　　模拟IC矽力杰第3季进入工业类出货旺季，单月营收延续6月创新高荣景，固态硬碟稳健成长，可望接获日系及美系SSD客户订单，此外,切入中国前五大智能电视及韩系客户，下半年可望出货成长。加计并购美信及恩智浦部门带进效益发酵，法人预期今、明两年收购部门为营收获利可望增长13%至14%、3%至4 %。

　　中国三大电信营运商持续补贴智能型手机，带动昂宝第3季手机快充芯片需求持续强劲，手机IC每年均维持年增率30%以上之成长，占该公司产品比重已从2年前的15%提高至今年第1季的25%，法人预估受惠于手机快充IC出货畅旺，本季营收季增5%至10%。