电子芯闻早报：未来四年中国新建晶圆厂数量超美国 华为mate9pro国内首销

早报时间：未来四年中国新建晶圆厂数量将超美国 独占鳌头；iPhone7销售疲软 台湾供应链业绩三连跌；2017 年整体DRAM供给位成长将小于 20%；2020年移动VR用户将达到1.35亿人；供应商爆料微软正在打造AR眼镜HoloLens第二代；华为Mate9 pro国内首销 华为VR也一同上市；三星S8或将首发蓝牙5 。

| 半导体

1、未来四年中国新建晶圆厂数量将超美国 独占鳌头

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会（SEMI）预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布最新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。

据国际半导体协会（SEMI）最新数据，预估 2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国，美国将有 10 座位居第二，中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有 32% 用于晶圆制造、21% 生产内存、11% 与 LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据 SEMI 日本估计，全球半导体设备市场今年将达到 397 亿美元，较去年同期成长 8.7%，其中占比最高的晶圆加工设备 2016 年产值将达 312 亿美元，年成长约 8.2%，封测设备市场产值约 29 亿美元，也有 14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在 39 亿美元，年成长约 16%。

SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至 434 亿美元，年成长率约 9.3%。

中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域，值得关注的是，2016 年中国大陆挤下日本，首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期，2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有 51.7% 的成长，来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导体设备支出最多的区域。

2、iPhone7销售疲软 台湾供应链业绩三连跌

据日经新闻周三报道，日前，台湾大批IT公司公布了11月份的业绩报告。主要19家公司当月的总营收为349亿美元，同比下跌了0.04%。虽然跌幅比10月份的6.4%有所收窄，但是已经是连续第三个月下跌。

其中，身处苹果手机供应链的企业业绩不理想。在所有台湾9家公布业绩的供应商中，只有三家实现了收入增长。如果去掉拥有非苹果订单协助的台积电公司，则八家公司收入跌幅高达4.7%。

富士康集团是苹果公司最大的电子产品代工企业，该公司11月的收入同比下跌了7.1%，已经是连续第二个月下滑。为苹果提供摄像头模组的大立光电收入下跌了8.8%，另外触控屏制造商宸鸿科技的收入，更是暴跌了39%。

本月初据台湾媒体报道，苹果今年新手机的销售高峰已经过去，由于销售人气逐步下滑，苹果已经联系上游供应商，缩减了零部件订单。上游供应链目前对iPhone 7基本失去了兴趣，已经把资源集中到了明年新推出的iPhone 8零部件方面。

有华尔街分析师指出，由于iPhone 7再一次出现了去年手机的低迷态势，因此苹果手机销量下滑、收入下滑的态势，可能会延续到明年九月份苹果发布iPhone 8之前。据称，iPhone 8将推出重大升级功能，已经有分析师乐观预测这款新手机将会创造苹果销量历史纪录。

相较苹果供应商，台湾半导体厂商的业绩表现较好。五家半导体公司的销售收入总和增长了26.7%，其中内存厂商南亚科技增长近两成，另外受到中国大陆智能手机厂商订单的拉动，手机芯片设计公司联发科也保持了较高增长。

需要指出的是，苹果供应商业绩在台湾IT企业名列最差，这已经延续了较长时间。今年上半年的收入数据也呈现这一规律。

外界认为，全球手机市场逐步饱和，苹果创新能力大滑坡是苹果和供应链业绩下滑的主要原因。在库克执掌下，苹果去年新推出苹果手表，希望它成为手机、平板之后另外一款支柱型产品，但是这一希望已经落空，机构数据显示苹果手表三季度出现了七成的暴跌。

3、2017 年整体DRAM供给位成长将小于 20%

2016 年 DRAM 产业市况转折相当大，历经上半年需求不振，持续跌价的态势，至第三季后，才在中国智能手机出货畅旺、笔电出货回温下，DRAM 的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来，TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 预估，2017 年整体 DRAM 供给位成长将小于 20%，为历年来最低，在需求面没有明显转弱的前提下，预估全年度 DRAM 供给成长将小于需求成长，可望带动 DRAM 价格持续攀高，维持供应商全面获利的状态。

DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示，DRAM 产业属寡占市场型态，各供应商在产能的扩张上皆有所节制，2017 年整体晶圆的投片量与今年相较没有明显成长。以供给位成长来看，主要会来自于 20 纳米转向 1Y 纳米的颗粒增加，不过，由于 die shrink（颗粒微缩）的难度提高，2017 年 DRAM 产业整体的供给位成长将小于 20%。

2016 下半年 20 纳米已陆续成为生产主流，在新制程的推动下，最新一代产品 DDR4 及 LPDDR4 也将正式成为市场的供货主流。目前 DDR4 在服务器端早已成为主要解决方案，但在 PC（个人电脑）部分，则由于英特尔平台的支持时间递延，至今年底才将成为主流解决方案。LPDDR4 部分，随着智能手机主要芯片组（applicaTIon processor）支持性提高，将在 2017 年正式取代 LPDDR3 成为主流，且在成本结构合理化的考量下，LPDDR4 的容量都会在 4GB 或以上，持续推升智能手机单机搭载容量成长。

智能手机在近两年面临成长高原化的挑战，使相关厂商都积极寻找下一个“主流产品”以求进一步市场成长。尽管无人机、机器人、物联网等产品，或 AR／VR 等其他游戏绘图的应用，仍处于发展初期，无法确定后续市场潜力，DRAM 供应商仍积极开发客制化产品，来顺应前述多元市场与应用需求。

以绘图用内存（Graphic DRAM）为例，供应商与 NVIDIA 协同开发的特殊规格 GDDR5X 就以超频、速度更高为目的，且以高端绘图卡为主要市场，期望达到产品差异化。吴雅婷指出，相关的特殊规格产品在 2017 年起比例会持续增加，为现在制程技术上处于 20 纳米“齐头式平等”的供应商带来更高的获利空间。

| 可穿戴

1、2020年移动VR用户将达到1.35亿人

12月14日，艾瑞咨询发布的《2016年中国VR营销趋势前瞻报告》（以下简称《报告》）指出，VR发展早期，Oculus、HTC、Sony等硬件厂商凭借先入优势和巨大号召力，在第一代内容平台的发展方面存在强大的引领力量，而创业公司及开发者也在内容生产领域探索新的机会。接下来预计将有66.1%的开发者发布新的VR内容，VR内容丰富度有望在年底得到跃升。

内容的丰富也促进了VR设备的普及。基于Oculus、Gear VR等目前领先级别的VR厂商出货量预测，2019年VR将成为全球使用人数过亿的产品；2020年台式机VR全球用户量达到1950万人，移动VR用户量达到1.35亿人。目前VR内容正从游戏、视频等领域开始向多样化拓展。其中游戏内容的开发程度较为成熟，覆盖了大多数的类型；B2B垂直应用集中在教育和房产行业；360度全景视频的题材应用较广的主要有旅游风景和艺术人文。

但是由于VR设备受制于“现实世界与虚拟环境割裂”的原因，无法像手机一样成为高频次、长时间使用的工具，因而VR未来会朝着与AR（增强现实）相结合、进阶成MR（混合现实）形式，以眼镜或其他类型的可穿戴设备形式，满足人类日常的各类需求。