华为麒麟970详细参数曝光 基带和CPU秒杀Helio X30

　　华为Mate9今年最大的卖点是搭载了麒麟960，这款芯片已经达道国际一流芯片水平，在与骁龙820跑分对比中领先，当然对于高通下一代芯片骁龙835，我们都有新的期待。

　　笔者在网络上看到有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格，据悉，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

　　今年9月份，联发科发布了Helio X30，Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

麒麟960跑分

　　在基带和CPU方面，联发科Helio X30被麒麟970压制，而前不久曝光的跑分显示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。

Helio X30跑分