整机与芯片厂商联动促产业转型升级

　　改革开放以来，我国电子信息产业一直保持着两位数的年均增长速度，总体规模仅次于美国，居世界第二。2010年，我国规模以上电子信息产业销售收入规模7.8万亿元，同比增长29.5%。

　　CSIP集成电路处处长孙加兴博士在9月1日召开的“2011 Power Architecture亚洲大会”上指出，我国电子信息产业取得了长足的进步，彩电、PC、手机、数码相机等多种整机产品年产量已位列全球第一，制造业大国地位凸显。特别是以往薄弱的集成电路产业，设计和制造水平不断提高，知识产权方面取得突破，优势企业不断涌现，呈现出海内外人才大量汇聚、产业环境日趋完善的可喜景象，不过也需要清楚地意识到，因“Total SoluTIon”带来的产业链错位现象日渐突出。

　　对于盛行的“Total SoluTIon”，他表示，整机企业这种偷懒式拿来主义，既提高了芯片企业的成本，又降低了整机企业的核心竞争力，个中弊端不言而喻。当前，国产芯片总体稳定性较差，和台湾及日韩芯片相比并未有明显的成本优势，而性能参数方面也和欧美厂商存在有明显差距，加上本土芯片企业在后期技术支持能力和持续供货能力上尚存欠缺，共同导致国内整机厂对国产芯片的采用客观上存在疑虑。应该看见，我国集成电路设计企业的产品相比前些年已经有了明显的进步，具备了一定的国际竞争力，如在3G和准4G领域，展讯、海思、锐迪科等不断推出新品，全球市场占有率显著提高;北京创毅视讯研发的全球首款支持20兆带宽的TD-LTE终端基带通信芯片，在上海世博会上成功应用;福州瑞芯、北京君正等公司的多媒体处理核心芯片已具备世界先进水平。现阶段，本土芯片厂商应与整机企业之间形成联动，来提供差异化的产品和技术。

　　为了更好联动，CSIP将如何做呢?孙加兴博士称，CSIP今后要加大国家科技专项的带动作用，逐渐走上“从重大专项要求必须采用国产芯片到企业主动小范围试用再到企业大规模采用国产芯片”的重大转变。他们还要发挥公共服务机构的促进作用，解决产业化成本高、信息不对称、芯片企业市场开拓能力差、市场竞争能力差等制约企业发展的共性瓶颈问题，为企业创造一个低成本、低风险的产业化环境，加速产品市场化步伐，提高产品的质量与可靠性，增强竞争能力，培育创新价值链。此外，今年的中国芯年度评选中，还特别加入了针对整机企业的一些奖项，以此来推动本土整机企业和IC设计企业的联动。