华为四核处理器海思K3V2深度解析

华为四核处理器海思K3V2深度解析,第1张

  海思K3V2,是华为自主设计的四核处理器,这个号称是2012年业界最小的四核A9架构处理器,其主频高达1.2GHz/1.5GHz,采用的是35nm ARM架构,,该处理器的规格为12*12mm,其生产工艺是台积电40纳米LP。

  

  K3V2参数

  集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器,支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速

  支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片内8 层总线并行访问,最高到30Gbps 的片内带宽 。

  支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能

  支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)

  支持丰富外设接口和传感检查功能

  丰富的媒体功能,提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案

  部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式

  提供方案级完整的电源系统与多种充电方式

  芯片符合RoHS 环保要求

  TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

  据华为相关人士透露,这款处理器内置业界最强的嵌入式GPU。经确认,是采用了两颗Vivante GC4000组成16核的GPU图形处理器,他的性能有多凶悍?请留意以下表格的参数,需要注意的是下面表格中仅仅是单颗8核GC4000的参数,其每秒可以生成2亿个多边形、填充25亿个像素点以及峰值48GFLOPS的运算能力在翻倍之后足以超越苹果新的iPad的PowerVR 543MP4。
 

华为四核处理器海思K3V2深度解析,针锋相对 华为2499元海思四核平板首测 ,第2张

  Vivante GC4000性能参数

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原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2714502.html

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