芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》

芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。    

      本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存计算高密度封装等，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。

时间  2022年9月16日

      地点  无锡新湖铂尔曼  

活动简介

技术演讲

 

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在此论坛中发表题为《Chiplets技术与设计挑战》的演讲。  

演讲主题：Chiplet技术与设计挑战

演讲时间：9月16日 1455PM

演讲简介：Chiplet为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。代博士的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。

会议日程