芯片手册中给出的PCB电源设计

线宽单位之间换算公式：

10mil对应为0.254mm

10mil可通过的最大电流为1A，导线上已经产生明显的温升及压降，建议15mil走1A的电流

30mil可通过的最大电流为2A，布线时建议使用50mil，

实际电路设计，电源部分需要铺铜皮，制作大面积的电源导线，减少信号传输中产生的阻抗

最终实际测试数据：

小于10mil的走线，电流尽量控制在0.1A以内

做PCB对铜厚进行选择

板子体积有限，通过电流较大的情况下尽量选择2oz铜厚

使用直角进行走线，在直角拐角处，越为正常线宽的1.414倍，会造成直角折弯处的特性阻抗突变，

对于常规信号不会产生影响，但是对高速信号，特性阻抗变化会带来信号反射，

拐角处变化会对信号时延造成影响

直角尖端容易发射或接收电磁波，会产生EMI

上述诉求，提出的布线要求：走线一律行程钝角

12V转5V的降压模块：

使用芯片为MP2315S，

1 同步降压芯片，对应效率94%，

2 最大输入电压24V，

3 最大输出电流3A

硬件设计

芯片手册中给出的设计

保护芯片用TVS管，需要接入到电路的最前端，用来吸收浪涌电压

实际电路绘制

FB引脚上R4和R5构成分压电路，对芯片输出电压进行调制，额外加上C9以及R3增加环路稳定性

3号引脚为PWM输出，需要接上电感（电感需要根据负载电流选型），配合后边电容，一起构建出整体的滤波网络

5号引脚和3号引脚构成一个自举升压网络，目的是产生一个高压，驱动芯片内部的MOS管

通顺：对应电流流向路径必须要宽，距离短

输入电容以及输出电容，分别起到吸收浪涌和滤波的作用

电源中干扰以及被干扰信号分布：

反馈信号最容易受到干扰源的影响，实际布线 ，反馈信号需要绕开干扰源，从不同层进行布线，加上从空间上摆脱干扰的情况

反馈信号线要是过长，也容易被外界干扰信号干扰，需进行实际测试，进行取舍

同一家相似的芯片：

三种芯片对应外界物料区别

电源测试，需要对芯片空载的输出，以及负载情况下输出，两种情况进行对比测试

初步结论：有负载的情况下，输出电压都是较为稳定的情况

纹波测试：空载负载情况下产生的纹波

对应温度测试：

输出临界点上，芯片温度都是较高的情况

芯片可以应对70%的标称电流，超过70%之后，需要考虑散热

芯片输出效率

对应都是在90%以上

电路反馈电路中，前馈电容修改，可以提高整个系统响应速度C9增大之后，系统对负载产生变化的情况响应更快，

输出端口上电感数值越小，输出效果越好，L1从4.7uH修改为3,3uH输出也会变好，

需要对芯片进行定量分析，需要使用网络分析仪来测量 系统的波特图

根据波特图的表现来判断，系统响应的好坏

vcc引脚是芯片内部的LDO线性稳压器输出的电压，给芯片内部电路供电使用，但是芯片内部不好集成电容，则需要从外界接入一个电容到芯片电路中

使能引脚上外界上拉电阻选型：

使用上述的公式进行带入计算，24V电压输入，需要184K的电阻

修改输入输出电压，不仅需要修改反馈电路上阻值，其他元器件也需要进行更换，输出电感，前馈上电容

电路中不足点，

审核编辑：刘清