负端同步整流芯片U7710&U7711典型应用

负端同步整流芯片U7710&U7711典型应用,第1张

负端同步整流芯片U7710&U7711需求空间大

 

 

 

U7710&U7711

现在的芯片市场供应较之去年有所好转,但有些品类的芯片供应仍然偏紧,特别是对于有特别要求且成本收紧的项目,依然有很大的需求空间。深圳银联宝科技的负端同步整流芯片U7710&U7711是一款用于替代 Flyback 副边肖特基二极管的高性能同步整流开关,内置超低导通阻抗功率MOSFET 以提升系统效率。

 

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负端同步整流芯片U7710&U7711支持“共地”同步整流配置,也支持系统断续工作模式 (DCM) 和准谐振工作模式 (QR)。芯片输出直接给VDD供电,无需辅助绕阻,省略了VDD电容,系统成本降低。芯片内置智能开通检测逻辑防止同步整流误导通。

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系统开机以后,负端同步整流芯片U7710&U7711内部高压LDO从Drain管脚抽取电流向 VDD 电容供电。当VDD电压低于欠压保护阈值后(3.2V 典型值),芯片进入睡眠模式,同时内部同步整流MOSFET进入关断状态,副边绕组电流经内部同步整流MOSFET的体二极管实现续流。当VDD电压高于VDD开启电压后(3.4V 典型值),芯片开始工作。芯片内部同步整流MOSFET只在副边续流期间才能开通。

 

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变压器副边续流阶段开始时,同步整流MOSFET处于关闭状态,副边电流经MOSFET体二极管实现续流,同时在体二极管两端形成一负向Vds电压(《-500mV)。该负向 Vds 电压远小于 U771X 内部MOSFET开启检测阈值,(典型值-200mV), 故经过开通延迟(典型值 20nS)后内部MOSFET开通。在同步整流MOSFET导通期间, 负端同步整流芯片U7710&U7711采样MOSFET漏-源两端电压(Vds)。当Vds电压高于MOSFET关断阈值(典型值-6mV),内部 MOSFET 将在关断延迟(Td_off,约20ns)后被关断。

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在内部同步整流MOSFET开通瞬间,芯片漏源(Drain-Source) 之间会产生电压尖峰。为避免此类电压尖峰干扰系统正常工作导致芯片误动作,负端同步整流芯片U7710&U7711内部集成有前沿消隐电路 (LEB)。在LEB时间(约 1.12us)内,关断比较器被屏蔽,无法关断内部同步整流MOSFET,直至消隐时间结束。

 

U7710&U7711

负端同步整流芯片U7710&U7711典型应用于反激变换器、充电器中,可做5v2A、5v2.4A,SOP-8封装,量大更优!  

      审核编辑:彭静

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