严重低估的科技股:业绩大增325%,国内半导体芯片龙头

严重低估的科技股:业绩大增325%,国内半导体芯片龙头,第1张

近期行情连续,年前我就重点强调了军工板块的机会,以洪都为例,涨幅基本都在30-50%左右。但是,在享受主力抬轿军工的同时,也要思考一个问题:如果军工暂时休整了,谁能取而代之,成为跨年行情又一个领涨股?

我的观点是:那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因,有三点:1、从市场环境看,每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点,市场预期值很高的题材会被资金快速建仓;2、政策环境相对宽松的节点,市场流动性较好,成交量大;3、年报送转预期的炒作,人气旺盛。

况且 历史 经验告诉我们,历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影,如2021年春季躁动行情,5G板块大涨75%,2020年春季躁动主线还是 科技 ,主线切换到半导体,指数阶段涨幅73%,相信今年也不会例外。

方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间,无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看,都具备了爆发的可能性。其中首选两点:第一,以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ,主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链第二,是2021年市场放量的产业,典型是5G,2021年是应用的爆发之年。

捷捷微电:国内晶闸管领域龙头,市占率超4成,拟定增募资近9.11亿元,今日主力净流入6709万元,受需求端放量,新增产能不断释放,公司业绩高增长,估值处于较低水平。

闻泰 科技 :全球ODM、半导体标准件双龙头,5G布局行业领先,三季报业绩大增325%,中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工,该项目总投资120亿元,今日主力净流入2.7亿元。

目前我国晶圆代工厂较为落后,但在封测行业已经跻身全球第一梯队,晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头,下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投(我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司),由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心,近年来研发费用率在行业处于较高水平,持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一,股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度,该公司营业收入实现7.64亿元,同比增长1.24倍,净利润同比增长416.45%至2.68亿元,扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。

作为TSV封装龙头股,晶方科技2015-2020年,营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元,复合增长率13.90%,20年同比增长96.93%,2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。

2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属母公司净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元,同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。

根据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,同比增长率接近20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

由此可见,晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在,另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)

龙头股指是指在一定时期股市的炒作中,对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。

龙头股不是一成不变的,地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是,任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。

龙头股不是一成不变的,地位只能维持一段时间。

龙头条件

1.龙头股必须从涨停开始,这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票,不可能是龙头。

2.龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。

3.龙头股的流通市场要适度,大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份,首发股份流通市值大多在5亿左右。

4.龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。


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