半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

好。工资待遇：工资收入，月薪：7500元，年终奖：8000元，五险一金，有社会保险（5险），有住房公积金，苏州嘉盛半导体wb部门好。wb部门多是以全自动设备在无尘室内 *** 作，也有部分低阶产品用手工进行，是半导体封装工序中重要关键工序，是非常轻松的。

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

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