![温度对半导体导电特性的影响,我要具体详尽的说明,谢谢!!!注释:强调的是温度,第1张 温度对半导体导电特性的影响,我要具体详尽的说明,谢谢!!!注释:强调的是温度,第1张](/aiimages/%E6%B8%A9%E5%BA%A6%E5%AF%B9%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%AF%BC%E7%94%B5%E7%89%B9%E6%80%A7%E7%9A%84%E5%BD%B1%E5%93%8D%EF%BC%8C%E6%88%91%E8%A6%81%E5%85%B7%E4%BD%93%E8%AF%A6%E5%B0%BD%E7%9A%84%E8%AF%B4%E6%98%8E%EF%BC%8C%E8%B0%A2%E8%B0%A2%EF%BC%81%EF%BC%81%EF%BC%81%E6%B3%A8%E9%87%8A%EF%BC%9A%E5%BC%BA%E8%B0%83%E7%9A%84%E6%98%AF%E6%B8%A9%E5%BA%A6.png)
拿其
电阻率来说,电阻率主要决定于载流子的浓度和迁移率,两者均与杂质浓度和
温度有关系。讨论纯半导体材料是,电阻率主要取决于本证载流子浓度ni,ni随温度
升高会急剧增加,室温左右时,每8℃,硅的ni会增加大约一倍,而迁移率只是稍有下降,所以可以认为起电阻率相应的降低了一半左右。对于锗,每增加12℃,ni增加一倍,电阻率下降一半。本征半导体的电阻率随温度增加单调下降。对于杂质半导体:温度很低时,本征激发忽略,主要由杂质电离提供载流子,它随温度升高而增加;散射主要由电离杂质决定,迁移率随温度升高增大,所以电阻率下降。温度继续升高,杂质全部电离,本征激发还不显著时,载流子基本不变,晶格振动是主要影响因素,迁移率随温度升高而降低,所以电阻率随温度升高而增大。继续升高到本征激发很快增加时,本征激发称为主要影响因素,表现出同本证半导体相同的特征。半导体器件产生的热量来源于芯片的功耗,热量的累积必定导致半导体结点温度的升高,随着结点温度的提高,半导体器件性能将会下降,因此芯片厂家都有规定半导体器件的结点温度。在普通数字电路中,由于低速电路的功耗较小,在正常的散热条件下,芯片的温升不会太大,所以不用考虑芯片的散热问题。而在高速电路中,芯片的功耗较大,在正常条件下的散热不能保证芯片的结点温度不超过允许工作温度,因此需要考虑芯片的散热问题。半导体电路集成电路中,器件的结温是由产热与散热的诸因素决定的。
结温(Junction Temperature)是电子设备中半导体的实际工作温度。在 *** 作中,它通常较封装外壳温度(Case Temperature)高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。
最大结温在指定一个组成成分的数据,并给定功耗的情况下,计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。
散热器
有些设备工作时会产生大量的热量,而这些多余的热量不能有快速散去并聚积起来产生高温,很可能会毁坏正在工作的设备,这时散热器便能有效地解决这个问题。
散热器是附在发热设备上的一层良好导热介质,扮演犹如中间人一样的角色,有时在导热介质(导热膏)的基础上还会加上风扇等等东西来加快散热效果。但有时散热器也扮演强盗的角色,如冰箱的散热器是强制抽走热量,来达到比室温更低的温度。
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