电装研发高性能半导体“DFP” 可提升自动驾驶能力等

易车讯 在电气化汽车高速发展的大背景下，自动驾驶技术也在稳步发展，同时城市智能化等社会转型也正在推进。为了让未来的智能出行和机器人能够发展到处理海量信息并快速做出决策以应对复杂的环境，株式会社电装（以下简称“电装”）正在开发新半导体DFP（Data Flow Processor），用以支持自动驾驶、工厂和边缘计算等工业领域。

更灵活判断的新半导体“DFP”

在驾驶过程中为例，当“行人”、“摩托车”、“飞来的报纸”等同时靠近时，需要迅速环顾四周、认识到靠近物体是什么、找出危险、做出判断、执行 *** 作等顺序采取规避危险的行为。

在自动驾驶的过程中让行驶的汽车“认知”周围环境找出危险，在此基础上进行“判断”来决定恰当的移动路径，然后按照决定的方向控制“ *** 作”车辆。实现上述要求，高度的智能是必不可少的。

更多优势促进更灵活的解决方案

继CPU和GPU之后被称为“第三处理器”的DFP兼具“高电力效率”、“实时监控”、“功能安全”、“灵活定制”这4个优势。

首先就提高电力效率而言，DFP相对于GPU而言可以更有效利用运算单元快速执行多个复杂计算，实时优化计算区域，减少海量计算导致的电力消耗，抑制设备运行导致的发热问题。因此处理器的冷却装置也可以相对缩小尺寸，使其在嵌入时更具备优势。

其次为了快速应对突发事件而进行的“实时监测”也是其优势之一，通过短周期持续监控系统所处的状况，确认系统是否出现异常。

对于自动驾驶来说尤为重要的“功能安全”是确保冗余，在发生错误时可以即刻恢复。并在可立即停止的情况下停止工作，在无法停止的情况下，则在未发生错误的部分弥补错误同时继续运行。

不同的系统需要不同的功能，DFP可根据系统进行“灵活定制”。例如，搭载的系统需要高效处理复杂任务或需要处理大量简单的任务时进行灵活定制。

适用于自动驾驶以外的“嵌入式系统”

正因为具备以上四个优势，电装一直致力于在对可靠性要求很高的“车载”领域进行开发。未来DFP不仅在自动驾驶领域，还有望转向其他领域的“嵌入式系统”，如在工厂和农业生产现场运行的机器人，以及边缘计算等。

事实上，电装与其他公司所构建的合作体制并不局限于提供IP。对于DFP本身的开发，与合作伙伴的开放合作是成功的主要原因。

开放式合作机制，大幅缩减开发周期和人数

目前，半导体技术的研发现状是开发费用和制造费用都在飙升，仅靠一家公司很难完成。因此，电装与各种合作伙伴展开合作。例如，与硅谷初创公司Blaize达成合作。从DFP的概念构建开始便参与其中，同时使用了开放体系结构的RISC-V格式，正是因为这样的合作机制，电装得以在短时间内推进了DFP的开发。

关于电装公司

电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2022年世界500强企业中排名第278名。如今，电装在全球30多个国家和地区拥有约200家关联公司，集团员工数约17万人。作为电装在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，近年来在社会责任事业和可持续发展道路上获得了不错的成绩。目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业，员工约17000人，建立了完善的销售、售后服务和生产供应体制。

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小侦探获悉:近日，恩智浦半导体宣布将与吉利汽车合作，共同探索下一代高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能的下一代毫米波雷达传感器和多雷达系统的协同定义。毫米波雷达是实现自主驾驶不可或缺的关键环节。以此为合作起点，恩智浦将围绕汽车ADAS传感器、数据融合、安全控制、通信、车联网等应用领域，为吉利汽车提供更有针对性的解决方案。

易车讯  日前，从相关渠道获悉，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计最快年底就可以流片，目前，比亚迪方面处于招聘BSP技术团队（给芯片上运行的 *** 作系统提供一个标准的界面）的环节。

对于从BSP入手研发芯片其实不罕见，业内人士透露可以在开发板上开发BSP，可等芯片出来了再做联调，对于半导体行业，比亚迪可以说是强项，其半导体团队成立已逾20年，推出过IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。但虽说如此，对于自动驾驶芯片和数字座舱芯片此前并未曾涉及。

但目前其战略正在进行调整，董事长王传福表示，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。

除了比亚迪外，吉利、蔚来、小鹏、理想等已经先后涉足包括芯片在内的各种自动驾驶技术，持续关注。

从易车App来看，比亚迪品牌热度位居所有品牌第4名，如需更多数据，请到易车App查看。

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