铂是不是半导体？

不是，铂是导体，硅化铂才是半导体。

铂是一种过渡金属，密度大，可延展，色泽银白，金属光泽，硬度4－4.5，相对密度为21.45。熔点高为1773℃。富延展性，可拉成很细的铂丝，轧成极薄的铂箔。化学性质极稳定，不溶于强酸强碱，在空气中不氧化。但以下物质能溶解铂：

王水（硝酸和盐酸以1:3（体积比）混合的混合物）

虽然王水能溶解铂，但这与铂的状态有关，致密的铂在常温下的王水溶解速度非常慢，直径1 mm的铂丝要4－5个小时才能完全溶解。铂黑（铂粉）在加热时能与浓硫酸反应，生成Pt(SO4)2，SO2和水。氯铂酸的制法是把铂金属溶解在王水中。这个反应的产物是H2PtCl6，而非以前认为的含氮铂化合物。氯铂酸是一红棕色固体，可从蒸发其溶液取得。

Pt + 4 HNO3+ 6 HCl → H2PtCl6+ 4 NO2+ 4 H2O

碱金属氰化物

碱金属氰化物也能溶解铂，高温下铂能与卤素反应，但硒，碲和磷更容易和铂反应。致密的金属铂在任何温度下的空气中都不被氧化。

半导体离子注入技术是一种材料表面改性高新技术，在半导体材料掺杂，金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用，在当代制造大规模集成电路中，可以说是一种必不可少的手段。

基本原理：

用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。

离子注入的优点是能精确控制杂质的总剂量、深度分布和面均匀性，而且是低温工艺（可防止原来杂质的再扩散等），同时可实现自对准技术（以减小电容效应）。

作为一种材料表面工程技术，离子注入技术具有以下一些其它常规表面处理技术难以达到的独特优点：

纯净的无公害的表面处理技术

无需在高温环境下进行，无需热激活，不会改变工件的外形尺寸和表面光洁度

与基体之间不存在剥落问题

离子注入后无需再进行机械加工和热处理

荣欣源为客户提供大束流、中束流、高能离子源用钨钼精密部件。

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