半导体股票有哪些？

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)

龙头股指是指在一定时期股市的炒作中，对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。

龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是，任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。

龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。

龙头条件

1.龙头股必须从涨停开始，这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票，不可能是龙头。

2.龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。

3.龙头股的流通市场要适度，大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份，首发股份流通市值大多在5亿左右。

4.龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。

一、半导体龙头股有：

1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。

2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

二、半导体概念股其他的还有：

1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

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