半导体行业疯狂并购,究竟是为啥

半导体行业疯狂并购,究竟是为啥,第1张

M&A屡见不鲜,总结原因有三点:

行业步入成熟期,企业需通过收购来继续实现发展;

步入1x nm时代,继续推动半导体行业技术向前的成本越来越昂贵,促使行业呈现强者恒强赢家通吃局面;

资金成本的降低,吸引企业进行收购。

半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。

具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。

2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

纳什均衡是博弈论中的一个重要术语,是指在别人都不改变策略的情况下,任何一个人都愿意单独改变策略的状态。在半导体领域,各巨头之间正在用一场总值7000多亿元人民币的豪购来打破这种均衡。

截至2020年11月,国外半导体市场上诞生了5笔强强联手的并购案,平均每一笔交易金额都超过200亿美元,业内人士认为,通过此轮并购,国外半导体已进入寡头时代。

国外激战正酣

半导体行业上次出现大规模的并购潮还要追溯到2015年,当年,全球半导体市场增长缓慢,半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧债危机和中国股票市场影响。不过,与此同时,也掀起了一场并购潮。根据IC insights的数据,当年超30笔10亿美元以上的并购达成了价值1077亿美元的交易金额。

在之后的几年,并购虽偶有发生,但无论是交易金额,还是对行业的影响程度均不及2015年。直到进入2020年7月,半导体行业开启了疯狂的收购模式,SK海力士收购英特尔NAND业务,ADI收购Maxim、英伟达收购 ARM,AMD拿下赛灵思,Marvell 向 Inphi 寻求交易。

据统计,在不到5个月的时间里,半导体产业这5笔并购案总金额至少为1150亿美元,约合7603亿元人民币。无论是单笔数额还是总额,均创造了半导体行业并购史的新纪录。

TrendForce集邦咨询资深分析师姚嘉洋表示,可以看到参与并购的企业的股价均实现了大幅上涨,加之NVIDIA、AMD等企业本身今年的营收业绩向好,这为收购提供了条件,即便排除疫情的原因,这些企业也有能力进行收购的动作。

剑指数据中心

据Synergy统计,自2015年初以来,已完成的数据中心相关并购交易达到348笔,总交易额为750亿美元。

纵观目前出现的几起并购,无论是英伟达计划以 400 亿美元收购 ARM、AMD 欲以 350 亿美元拿下赛灵思,还是Marvell 以 100 亿美元向Inphi 伸出橄榄枝,其目的均指向数据中心。

数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心大部分电子元件都是由低直流电源驱动运行的。简而言之,计算机网络的发展要以数据中心为支撑。在信息时代下,数据中心也为更多企业带来了便利和经济效益,这也导致了数据中心的争夺进入白热化。

对于企业将箭头指向数据中心的原因,王树一表示,近年来随着云业务的增长,数据中心有明显的增长趋势。而PC和手机市场都已经过了高速增长期。

姚嘉洋则认为,服务器数据中心业务涉及的技术范围很广,是高性能计算和网络的结合体。而针对这些技术的细分领域,进入门槛较高,因此,通过实施并购进行业务整合是一种建立数据中心市场更高门槛的有效方式,以提升在该领域的竞争实力,与Intel、Broadcom等大厂抗衡。

徐可则分析道,因为现在新应用的出现,无论是数据中心端还是 汽车 端,都对公司的能力边界提出了新的要求,那它就需要通过并购来补齐自己的短板。

姚嘉洋表示,目前看数据中心提供了这样的空间,5G基建、物联网等也有较大潜力,未来这些领域都有可能出现整合的标的。而今年因为疫情、中美关系等外部因素未能实现的收购案在明年可能有较好机会。

国内“相安无事”

国外半导体龙头在市场上攻城略地,反观国内,还是一片“竞相发展,相安无事”的景象。

据统计,自今年年初截至10月以来,全国新增芯片企业注册量已达1.2万家,同时已有近万家企业变更经营范围,加入半导体、集成电路相关业务。目前,全国共有芯片企业总数近5万家。

而标普全球市场情报(S&P GlobalMarket intelligence)公布最新数据显示,截止到目前,中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元(约合2500亿元人民币)资金,比2019年全年募资总额高出一倍多。

徐可认为,现在国内半导体公司数量越来越多,还在快速增长,这看似和全世界半导体公司整合的趋势是背离的,但这其实是由不同的发展阶段决定的,对于此阶段其实也是合理的。但是未来,由于资本市场的推动,任何可能都存在。

徐可进一步解释道,长期来看的话,国内有这么多企业,这种小而散的现状其实是不可持续的,未来也没有办法去和国际巨头竞争,并且随着龙头企业的实力越来越强,随着小公司估值水平的下降,并购肯定会发生的。

姚嘉洋对此表示认同,同时他认为其中的一些优质公司,如果未来几年实现科创板上市或受到大基金的扶持,成长到一定阶段后考虑如何向上突破之时,将会对国内资源进行并购和整合。

对此,王树一表示,会在某种程度上形成垄断,对国内市场影响各有不同,AMD收购Xilinx若能完成,市场上最大独立FPGA厂商就剩下Lattice,反而可能对国内FPGA厂商形成利好。ADI收购Maxim也会在一些产品线形成垄断优势,但由于两家产品线原本就宽而散,对国内市场影响不大。英伟达收购ARM比较复杂,很多人担心ARM被收购以后影响其IP商业模式的独立性,因为英伟达原本是ARM的客户,所以也有听说国内厂商主张以反垄断的理由否决这项交易。

徐可则认为,龙头企业在并购之后,这些公司的实力更强,在相关的领域其实更容易形成垄断,但对国内公司的话,其实机遇与挑战并存。首先国外通过并购所形成垄断的领域,其实国内还比较弱,另外一方面他们在整合之后核心领域是有所加强,但在边缘的领域反而是弱化了,也会使得一批国内公司成长起来。


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