芯片法案后，半导体行业的机会有哪些？

芯片法案后，半导体行业的机：

1、工程拉锯战的开启。美国的新变法案立案之后，要求对美国本土的芯片提供巨额的补贴，但是提供的补贴有一个要求就是公司必须在美国本土制造芯片。这个法案的提出其实就是为了吸引更多的企业在美国本土进行投资和建厂。

企图用这样的方法让制造业能够回到美国本土当中。可以看得出美国的高端制造业人才比较少，而且目前并没有什么解决的方案。试图通过芯片法案之后能招引更多的工程师，这种想法是不对的。因为工程师红利这方面的内容并不是能够一蹴而就的。早在2016年，美国就对理工科毕业生进行了数据上的统计，其中中国有470万人，美国仅仅是56.8万人。对工科极度缺乏的。而这一次芯片法案之后，我国将能够借此机会在工程师上面得到转型和升级。

2、美国试图想要利用芯片法案，对我国的工厂造成影响。但是芯片方案的落实并没有在技术上对我国造成影响，反而是使我国的设备在全球能够大幅度的提升。特别是在疫情的影响之下，我国的半导体需求与应用正在发生着变化。第一季度市场风险偏好，但是有急剧下降的危险，但是半导体并没有形成严重的杀跌。

季报出来之后，对于那些低估的半导体公司，其上升的空间仍然维持一定的趋势，上升的空间还能够在一定规模上打开。也即意味着净利润有望在一个程度上得到提升。长期来看，科技创新带动的行业景气将不会轻易的受到改变。我国的半导体设备市场规模正在同比增长过程当中。现在半导体最大的机会就在于国产替代进口。国内晶圆代工厂和储存器厂的扩产是半导体设备材料公司最主要的一个方面。

景气度并非先进半导体产业，最大担忧现在的风险是比较多的，可以发现无论是市场还是竞争力都有一些风险，而且市场可能会出现衰退的状况，产能的利用率也出现放缓的状况。

在周四美股交易的一个时间段，大家可以看到，台积电预计明年在半导体行业有可能出现衰退的状况，当这个信息发出之后就有所影响，主要包括英伟达，英特尔还有阿斯麦这些都是头部公司，出现了大跌开盘的状况，在两个小时之内也出现了暴力拉涨的状况，有多家千亿美元市值的一些巨头企业，在开盘的时候都是比较低，最后也出现涨幅一般能够达到10%。当市场出现衰退的状况，这样的信息是值得大家关注的，而人们也要回答一些核心的问题，才能够解释迷惑。

在三季报表中会发现有信息预期在明年的市场会出现逆风的状况，而在北京时间的周四下午已经发布了相关的信息，从财报上面可以看有的公司多项财务指标出现了历史新高的状况，而盈利能够达到2,809亿新台币，跟之前相比有上升的趋势，有80%的幅度，毛利率也达到了，以前没有的状况能够达到60.4%。当这样的信息发出之后，市场的矩阵也会引起。

特别是今年的资本支出预估值在400到440亿美元，也有调降的情况出现，能够降到360亿，美元在未来的发展中也会更加小心。对于总体的市场进行展望，在明年半导体市场很可能会出现衰退的状况，主要是供应链库存出现了一些问题，在第三阶段的时候已经达到了最高点，后续有趋缓的趋势，但产能的利用率也出现了放缓的状况，这种情况很可能会持续半年。

半导体行业具有投资巨大，机器设备价值昂贵，生产环节中风险因素众多等特点，一旦发生安全事故就会造成较大的人身或财产损失。半导体企业为有效转移重大风险，往往都会投保商业保险。在世界上，一个完备的商业保险体系中包括保险人、被保险人和保险经纪人。

保险经纪人（公司）是基于投保人或被保险人的利益，提供保险中介服务的经济组织。 保险经纪公司主要经营业务：为投保人拟订投保方案，选择保险公司，办理投保手续；协助被保险人或受益人向保险公司索赔；为投保人提供防灾、防损和风险评估、风险管理咨询服务。

半导体行业存在三大周期，从全球范围看，当前半导体需求端新技术/新产品已经出现，但新需求动能尚未完全铺开，新产品周期或正处于大规模释放前夜，老产品存量需求不可忽视，因此，资本开支/产能周期与库存周期在短期内仍将作为主导全球半导体产业增长的首要因素而处于全球半导体产业第三次转移浪潮中的中国半导体。

拓展资料：

半导体制造行业ERP的主要模块

1、生产管理预测 充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)

2、领用料管理 除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，极大的降低了仓管人员的劳动强度。

3、物料清单(BOM)管理 方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可极大的简化设计部门的设计、变更工作。

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